SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過技術培訓。 smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。

SMT貼片焊接和貼裝兩種設備所耗費的動力為多。焊接所耗費的動力由工藝需要決議。爐子的隔熱會節約能耗，可是重要的要素是焊料的熔點、爐子的長度和溫區的數量（加熱才能）。設備所宣布的熱量必須由HVAC（加熱、通風和空調）設備鏟除，將耗費雙倍的動力。建立定期的設備維護保養計劃。推進TPM管理，實行預防性能維護與檢修，從而減少設備因臨時故障面停機的時間，追求i大限度的設備利用效率。SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平決定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。

在SMT貼片加工過程中，錫膏的性能會對焊接的質量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過程不恰當的操作也會錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應根據不同的產品情況下來選擇錫膏類型，并嚴格控制錫膏的使用規范。在購買錫膏前，都會根據加工的產品的具體情況來選擇錫膏，加工的產品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏，能承受高溫的PCB組件，可以使用無鉛高溫錫膏，高溫狀態下以受損的，則可以使用無鉛低溫錫膏，此外錫膏的黏度、易氧化程度都是需要考慮的。

SMT貼片生產線配置方案如何選擇

選擇SMT貼片生產線時要根據產品的種類、產量、近期發展規劃

首先應明確在SMT貼片生產線上加工的電子產品、產品種類、產品復雜程度、產品的元器件、年產量總量；建立新SMT貼片生產線或對老貼片生產線上進行改建、擴建等實際情況。根據實際情況確定貼片生產線的規模，計算出需要具體貼片機；如果改建或擴建，統計可以使用機器，近期有擴大生產的規劃，生產線還應考慮可擴展性。有生產條件來確定生產線的規模.