化學鍍鎳層的性能及優點1.利用次磷酸鈉作為還原劑的東莞化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優于電鍍鎳。

2.東莞化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

3.根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

4.鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優于電鍍。

5.低磷鍍層具有良好的可焊性。

您的位置:首頁 -> 公司動態化學鎳電鍍的特點有哪些1.深鍍能力

電鍍因受到電力線分布的限制及工件金屬對外電源的屏蔽作用而限制了電鍍的深鍍能力；化學鍍因僅靠自身的催化氧化還原反應而沉積得到的鍍層，因此只要保證鍍液能夠與工件表面良好潤濕及生成氣體能夠及時排出，鍍層可制地在工件表面仿形。

2.耐腐蝕性能

化學鎳電鍍因擁有較低的孔隙率及鍍層表面的易鈍化性而使得化學鍍層擁有較高的耐腐蝕性能。同時化學鎳電鍍層的耐候性也明顯優于電鍍鎳層。

3.硬度

化學鎳電鍍層在一定溫度下，其組織金相可以從迷散的Ni—P狀態轉變為Ni3p晶相狀態而擁有較高的硬度，電鍍鎳層的熱處理前后硬度幾乎沒有變化。

4.釬焊性能

化學鎳電鍍層特別是低磷化學鎳電鍍層擁有良好的釬焊性能，但電鍍鎳層就沒有這一性能。

化學鍍鎳工藝特點

循環壽命長，可達8-10個循環（metal Turn Over），[循環含義為每升鍍液將全部鎳鍍出再補加到開缸時的鎳含量稱為一個循環，一個循環少可沉積鍍層900dm2·μm]；

鍍速可達20-22μm/h；深鍍能力強、均鍍能力強，完全達到“仿型效果”；硬度高、耐腐蝕能力強；

鍍層孔隙率低，10μm無孔隙；

耐磨性好，優于電鍍鉻；

可焊性好,能夠被焊料所潤濕;

電磁屏蔽性能好,可用于電子元件及計算機硬盤；

鍍層為非晶態，非磁性Ni-P合金