在SMT貼片加工的過程當中，smt焊接后有個別的焊點有時會呈現出淺綠色的小泡，如果是比較嚴重的情況，還會出現指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴重的還會影響到產品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當中夾帶到其中，當遇到焊接高溫的時候，氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產生分層的情況，所以，針對這一現象采取的主要解決方法就是嚴格地控制各個生產環節，買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫，另外也要注意儲存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環境當中存在十秒是不會出現起泡的現象的。如果可以使用這類產品進行加工設置，這樣的生產過程可以避免受到靜電損傷，因此建議大家可以選擇SMT加工定本規定。

在PCBA加工中，將嚴格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單，PCB印刷和外包加工要求進行操作，但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞，會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時，在計算錯誤時有時還會損壞設備和電路。1.所有接觸組件和產品的人員均應穿著防靜電服，防靜電手鐲和防靜電鞋。2.防靜電系統必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線，且不得與防雷接地線共用。因現在電子產品生產組裝要求越來越高,因此大部分企業均采用全自動印刷設備。3.所有組件均視為靜電敏感設備。

PCBA加工生產制造全過程涉及到的環節較為多，一定要操縱好每一個環節的質量才可以生產制造較好的商品，一般的PCBA是由：PCB線路板生產制造、元器件購置與查驗、SMT貼片加工、軟件生產加工、程序燒制、測試、脆化等一系列焊錫。pcba設計加工在早期的DFM匯報中，能夠顧客提議在PCB上設定一些測試用例，目地是以便測試PCB及電焊焊接好全部元器件后的PCBA電源電路導酸的通性。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。

貼片機根據貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現。