深紫外LED燈珠的使用規(guī)模和應用舉例：

1、玻璃查看和修補；

2、植物照明，種子培育等

3、PCB范疇：曝光、固化、曬版、枯燥

4、FPD范疇：曝光、固化、曬版、清洗

5、食物水處理范疇：滅菌消毒、脫氧、TOC分化、食物保鮮

6、醫(yī)遼生化范疇：滅菌消毒、光療、空氣清洗、同位素別離、基因工程

7、家具服飾范疇：枯燥、固化、曬版

8、特校放映范疇：熒幕放映、特校燈火

早年在美國國家科學基i金會贊助的一個項目中，SETi的深紫外LED燈珠水處理體系展現(xiàn)出了很強的滅菌成效，然后導致LED職業(yè)以及別的相關(guān)范疇的強烈關(guān)注。關(guān)于軍事水凈化體系，SETi標明，深紫外LED燈珠技能能夠監(jiān)控水質(zhì)、提高體系有用性，削減對化學消毒劑如氯和碘的需要，使水凈化體系更易帶著、更加健康。

深紫外LED燈珠水凈化體系還可用于水處理廠。深紫外LED燈珠在水凈化范疇有很大的潛力，能夠悉數(shù)提高水凈化體系的安全性和耐用性，而且下降能耗。正如LED在照明和顯現(xiàn)器職業(yè)導致的革新一樣，深紫外LED燈珠將在水處理消毒職業(yè)引發(fā)一場革新。

在談及深紫外LED燈珠范疇時，業(yè)界一般都這么談?wù)?UV-A波段做得蕞佳的毫無疑問是日亞化學，UV-B和UV-C全國際做得蕞佳的是美國的SETi，雄霸深紫外LED寶座十幾年。" SETi的蕞大股東首爾Viosys是首爾半導體的子公司，首爾半導體的LED全球戰(zhàn)略兩大殺i手锏，其間之一是徹底無封裝WICOP，另一個即是深紫外LED燈珠。可是，大概從2010年開端，日本的日機裝、旭化成、德山三大公司大力研討深紫外LED技能，短短幾年，現(xiàn)已變成令業(yè)界矚目的后起之秀，大有趕超SETi的氣勢。

深紫外LED燈珠的發(fā)展趨勢

一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又名LAMP系列)和貼片式LED(又名SMD系列)，近年跟著半導體行業(yè)高速開展和封裝技能不斷提升，SMD系列產(chǎn)品得到廣泛使用尤其是在照明范疇。據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前室內(nèi)照明和野外照明已基本完成SMD系列光源對LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封裝形式技能升級快速，從SMD到COB，從倒裝再到無極封裝，給行業(yè)的開展注入新的動力。現(xiàn)在LED燈珠行業(yè)寵兒2835燈珠，功率從0.1W至2W可廣泛用于燈管、燈泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產(chǎn)品。跟著商場的開展和客戶要求不斷提高，LED產(chǎn)品也將不斷進行優(yōu)化。

在現(xiàn)在的照明商場，大多LED燈珠廠家以犧牲價格來換取商場，不斷降價促銷，以便占據(jù)LED商場的份額。而CSP封裝的產(chǎn)生，極大的處理了客戶關(guān)于產(chǎn)品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點。使用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流途徑從而下降光源的熱阻。同時也處理了因鍵合線不可靠而造成產(chǎn)品失效的隱患，進一步提升了產(chǎn)品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡化了二次光學規(guī)劃的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產(chǎn)品尺寸小，機械強度先天不足，材料分選測試過程難度大i，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關(guān)于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問題尚待處理。

UVC LED是市場正在快速發(fā)展的紫外線殺菌技術(shù)路線，與紫外銾燈相比，UVC LED無毒環(huán)保，體積小巧，壽命更長，更低能耗，更低熱輻射，也具有更高可靠性目前在中小功率市場如白色家電、表面便攜式殺菌、母嬰市場、靜態(tài)水處理上得到了廣泛的應用，隨著人們對消毒產(chǎn)品安全、環(huán)保、小巧、高校、低耗、無化學殘留的要求，UVC LED產(chǎn)品被越來越多的消費者了解和接受。

在針對冷鏈食品的消毒中，UVC LED不僅可以殺滅食品表面的冠狀病毒及細菌等微生物，還可以保持食品的新鮮風味，延長貨架期，這對冷鏈生產(chǎn)有相當重要的幫助。如果UVC LED能夠廣泛應用至冷鏈生產(chǎn)消毒環(huán)節(jié)，冷鏈產(chǎn)品經(jīng)營者便不必為滯銷而煩惱，廣大海鮮愛好者也可放心享用美食，不再為食品安全擔心。