以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，使用后，其中的銅可以用電解的方法分離出來，因此能夠重復使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實際生產中不多見，但有望用在無氯蝕刻中。有人試驗用硫酸-shuang氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經濟和廢液處理方面等許多原因，這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。更進一步說：硫酸-shuang氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法，故決大多數人很少問津。將一價銅由5000ppm降至50ppm，蝕刻速率會提高一倍以上。

一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：

1、開蓋時間要盡量短：開蓋，當班取出夠用的焊錫膏后，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺待貼放表貼元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊錫膏時要盡量準確估計當班焊錫膏的使用量，用多少取多少。

5、出現問題的處理：若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。

貼片加工制程原因分析

造成smt質量品質的因素有很多，有人為、有機為、有物料為、有smt加工環節故障為、也有人機結合共同造成的品質事故。pcba工藝質量主要受以下情況影響

（1）受人行為影響的T貼片加工品質有技能欠缺、工作疲勞、人員分配不足、培訓不足、帶情緒工作、視力不合格、精神不佳、責任心不足。

（2）受機器行為影響的T貼片加工品質有保養不規范、氣壓不足、機器故障、貼裝精度、水平不好、部件磨損、氣源不沽、攝像照明、設置不對。

（3）受物料行為影響的T貼片加工品質有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當、PCB設計、焊盤有異物、錫膏過期。

（4）受制程行為影響的T貼片加工品質有錫膏回溫和儲存、爐溫設置、待焊超時、印刷參數不正確、工藝檢測的順序、鋼網設計、首件確認。

（5）受加工環節行為影響的T貼片加工品質有車間、ESD防靜電防護的、照明、濕度、潔凈度、噪音。

在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設備的體積，現在已經廣泛使用，對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風、防靜電手環、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。過孔數目焊點及線密度有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。