SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區沈湖路125-1號3門。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。

沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網印刷技術,在PCB板之位置印上碳油,經烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的氧化性極強，而且傳導性也很強。

元器件數據庫。庫中有元器件尺寸、引腳數、引腳間距和對應吸嘴類型等(4)供料器排列數據。供料器排列數據每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

PCB數據。PCB數據包括設定PCB的尺寸、厚度、拼板數據等。

不同廠家、不同型號的貼片機的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和貼片機的程序編制更為復雜，制約條件也更多。

在線測試的可測試性設計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路板上的元器件逐個提供輸入信號，并檢測其輸出信號。其可檢測性設計主要是設計測試焊盤和測試點。

原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。