隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里i流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。

在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。　smt貼片加工的這種組裝拼接技術，有效的把一些小的器材拼接到大的電子組件上面更好的讓我們的電子器件更加的牢固，穩定。這種人工smt貼片加工更加有效果，因此很多的拼接技術都是靠人工操作而成的，這樣做出來的產品，體積小，重量輕，方便攜帶，因此它受到了很多人的喜愛。

合肥SMT貼片處理是一種電路組裝技術，它將表面貼裝元件與、連接到印刷電路板表面的指i定位置。它被各大電路板制造商廣泛使用，是目前較流行的技術和工藝。由于貼片元件的高可靠性，該器件體積小，重量輕，抗沖擊性強。它是自動化的，具有很高的安裝可靠性。一般焊點接合率小于百萬分之10，這比通孔焊接技術要好；SMT還可用于減少傳輸延遲時間，并可用于時鐘頻率為16MHz或更高的電路。采用MCM技術，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，寄生電抗引起的額外功耗可降低2至3倍。

SMT貼片加工有哪些優勢：組裝密度高體積小，片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質量大為減少。通常地，選用smt貼片加工可使電子產品體積減小60％，質量減輕’75％。通孔設備技術元器件，它們按2.54mm網格設備元件，而SMT組裝元件網格從1.27mm展開到如今0.63mm網格，單個達0.5mm網格設備元件，密度更高。可靠性高，由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，選用自動化出產，貼裝可靠性高，通常不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時，如今幾乎有90％的電子產品選用SMT技術。