不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。（2）、傳送導(dǎo)軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）（3）、焊盤設(shè)計不對稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。不同的產(chǎn)品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

貼片加工紅膠是一種化學(xué)化合物，主要成份為高分子材料。貼片加工填料、固化劑、其它助劑等。貼片加工紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)貼片加工紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點應(yīng)底于焊料的熔點，但不應(yīng)相差過大；電路板也廣泛應(yīng)用在孩子的各種機械玩具中，這種應(yīng)用的電路板一般都會比較小，所以工作人員要注意線路固定。焊接后的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒和有害氣體；符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。

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SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見的貼裝技術(shù)。 SMT技術(shù)可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實現(xiàn)和小型化要求。當(dāng)然，這也是事實。 SMT芯片加工技術(shù)要求更高，更復(fù)雜，因此在操作過程中需要注意很多事項。

SMT貼片加工焊膏使用注意事項：

1.儲存溫度:建議在冰箱中儲存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進(jìn)先出原則。不要讓焊膏長時間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會自然解凍至少4小時。解凍期間瓶蓋不能打開。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對濕度為45％-65％RH。