電池片的知識(shí)？ 電池片一般分為單晶硅、多晶硅、和非晶硅

1、單晶硅電池片

單晶硅太陽(yáng)能電池是當(dāng)前開發(fā)得快的一種太陽(yáng)能電池，它的構(gòu)造和生產(chǎn)工藝已定型，產(chǎn)品已廣泛用于空間和地面。這種太陽(yáng)能電池以高純的單晶硅棒為原料。將單晶硅棒切成片，一般片厚約0.3毫米。硅片經(jīng)過拋磨、清洗等工序，制成待加工的原料硅片。加工太陽(yáng)能電池片，首先要在硅片上摻雜和擴(kuò)散，一般摻雜物為微量的硼、磷、銻等。擴(kuò)散是在石英管制成的高溫?cái)U(kuò)散爐中進(jìn)行。這樣就硅片上形成P>N結(jié)。然后采用絲網(wǎng)印刷法，精配好的銀漿印在硅片上做成柵線，經(jīng)過燒結(jié)，同時(shí)制成背電極，并在有柵線的面涂覆減反射源，以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉。因此，單晶硅太陽(yáng)能電池片就制成了。電池片經(jīng)過抽查檢驗(yàn)，即可按所需要的規(guī)格組裝成太陽(yáng)能電池組件（太陽(yáng)能電池板），用串聯(lián)和并聯(lián)的方法構(gòu)成一定的輸出電壓和電流。

單晶硅太陽(yáng)電池組件，括單晶硅太陽(yáng)電池單體和封裝方框；所述封裝方框是正方形結(jié)構(gòu),單晶硅太陽(yáng)電池單體安裝于封裝方框內(nèi)。封裝方框的相對(duì)兩個(gè)邊的外側(cè)有凸榫,封裝方框的另外相對(duì)的兩個(gè)邊外側(cè)有與凸榫形狀相吻合的凹槽,在凸榫外側(cè)和凹槽底部有金屬電極片,金屬電極片與單晶硅太陽(yáng)電池單體的電極電連接。單晶硅太陽(yáng)電池具有制造技術(shù)成熟，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)，光電轉(zhuǎn)化效率相對(duì)較高的特點(diǎn)。目前，傳統(tǒng)的光伏電池組件以單晶硅太陽(yáng)電池和非晶硅太陽(yáng)電池為主，輻照強(qiáng)度和組件溫度對(duì)組件發(fā)電量的影響非常重要。

5、背面鋁背電極完整，無(wú)明顯凸起的“鋁珠。

6、單晶硅電池片上不允許出現(xiàn)肉眼可見的裂紋。

7、單晶硅電池片不可有缺角、邊緣損壞。

8、檢驗(yàn)每個(gè)小包裝外觀、標(biāo)簽及數(shù)量。

9、每個(gè)大箱的包裝外觀及總數(shù)量(每箱抽檢不少于2包，檢驗(yàn)以上項(xiàng)目)。

10、廠家規(guī)格說(shuō)明書并注意核對(duì)實(shí)際發(fā)貨的參數(shù)。

太陽(yáng)電池組件中， 單體太陽(yáng)電池之間的連接是用金屬導(dǎo)電帶串聯(lián)或并聯(lián)焊接的。 目前常用的晶體硅太陽(yáng)電池封裝工藝如下。依次將鋼化白玻璃—EVA（乙烯共聚 物 ）—太 陽(yáng) 電 池 片—虹 吸 玻 璃—EVA—PVF（聚氟乙烯）復(fù)合膜疊起， 放入層壓封裝機(jī)內(nèi)進(jìn)行封裝。

如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份．通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）．在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的．

PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）．通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置．絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。