德國(guó)紐倫堡集成電路展覽會(huì)SMT2024

展會(huì)地點(diǎn)： 德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心          

展會(huì)時(shí)間：2024年6月11日-6月13日         

主辦單位：德國(guó)法蘭克福展覽公司

舉辦周期：每年一屆                       

中國(guó)組展單位：中展遠(yuǎn)洋-國(guó)際展會(huì)

展會(huì)簡(jiǎn)介:

2024年德國(guó)紐倫堡集成電路展覽會(huì)（SMT）將于2024年06月11日~06月13日在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心舉辦，展會(huì)的主辦方是德國(guó)法蘭克福展覽公司，展會(huì)的舉辦周期是一年一屆。德國(guó)紐倫堡集成電路展覽會(huì)SMT（Surface Mount Technology）是歐洲重要的電子制造技術(shù)展之一。SMT展覽會(huì)展示了新的電子制造技術(shù)、設(shè)備和產(chǎn)品，包括印刷電路板（PCB）、表面貼裝技術(shù)（SMT）、電子裝配、焊接技術(shù)、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備等。參展商和觀(guān)眾來(lái)自世界各地，展會(huì)提供了一個(gè)交流市場(chǎng)信息、拓展業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)、尋找新的商業(yè)機(jī)會(huì)的平臺(tái)。除了展示新的技術(shù)和產(chǎn)品，SMT展覽會(huì)還將舉辦多場(chǎng)專(zhuān)業(yè)會(huì)議和研討會(huì)，涵蓋了電子制造行業(yè)的各個(gè)方面，為參展商和觀(guān)眾提供了一個(gè)學(xué)習(xí)和交流的機(jī)會(huì)。

參展范圍:

1.系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)準(zhǔn)備
電路開(kāi)發(fā) 專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì) PCB組裝/硬件設(shè)計(jì) 軟件開(kāi)發(fā) 布局設(shè)計(jì) 電路優(yōu)化 混合電路設(shè)計(jì) 功能測(cè)試 電氣模擬服務(wù) 熱模擬服務(wù) 熱機(jī)械模擬服務(wù) 審計(jì) 靜電放電審核 自動(dòng)進(jìn)貨檢驗(yàn) 光學(xué)顯微鏡 放大鏡燈 標(biāo)記和標(biāo)簽設(shè)備 標(biāo)簽 標(biāo)簽打印機(jī) 標(biāo)簽應(yīng)用 激光雕刻 條碼解決方案 射頻識(shí)別解決方案 組件加載 元件制備設(shè)備 慣性卷軸帶 熱封機(jī) 雜志單位 載體/吸塑膠帶 設(shè)計(jì) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具 布局系統(tǒng) 放置系統(tǒng) CAD/CAM軟件 CAE/CAD 工具 元件庫(kù) 模擬 電氣仿真工具 熱模擬工具 熱機(jī)械模擬工具 邏輯模擬器 ASIC模擬器 編程 編程工具 在線(xiàn)編程器 功能測(cè)試 測(cè)試模式生成器 研究 電子材料研發(fā) 技術(shù)研發(fā) 晶圓級(jí)封裝研發(fā) 芯片互連研發(fā) 基板技術(shù)/嵌入的研發(fā) 3D電路載體研發(fā) 光互連研發(fā) 封裝研發(fā) 可靠性研發(fā) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā) 生產(chǎn)自動(dòng)化研發(fā) 咨詢(xún)與培訓(xùn) 趨勢(shì)分析 出版商

2 材料及零部件
邏輯元件 混合信號(hào)組件 功率元件 無(wú)源元件 電容器 線(xiàn)圈 電阻器 石英振蕩器 保險(xiǎn)絲/保險(xiǎn)絲座 諧振器 開(kāi)關(guān)和繼電器 繼電器 開(kāi)關(guān) 代碼開(kāi)關(guān) 其他開(kāi)關(guān) 薄膜電路 厚膜器件 薄膜器件 混合模塊 互連設(shè)備 插頭 插座 連接器 接觸元件 耦合器 電纜 電纜組件 絕緣剝除工具和機(jī)器 壓接機(jī) 電纜組裝機(jī) 線(xiàn)束護(hù)套機(jī) 電纜標(biāo)記系統(tǒng) 線(xiàn)束組件 電纜 線(xiàn)束護(hù)套服務(wù) 電纜標(biāo)記系統(tǒng) 壓接服務(wù) 線(xiàn)套 LED 和顯示器 顯示系統(tǒng) 液晶顯示器和模塊 等離子顯示器 觸摸屏系統(tǒng) 其他顯示器 電池和支架 電池 電池座 鍵盤(pán)和輸入設(shè)備 虛擬組件 電子產(chǎn)品外殼 傳感器封裝 微系統(tǒng)外殼 熱管理包 混合住房 陶瓷包裝 金屬蓋 球柵陣列 PAL、PLD、FPGA 針柵陣列 智能卡 用于熱管理的材料和組件 熱界面材料 冷卻器 風(fēng)扇/換氣扇 其他組件

3 電路載體及加工設(shè)備
電路載體和基板材料 陶瓷電路載體 陶瓷基板和電路 LTCC 膠帶材料和電路 直接鍵合銅基板 FR4電路載體 樹(shù)脂 層壓板 單層和多層基材 帶有嵌入式元件的 PCB 厚銅PCB 散熱片PCB 柔性電路載體 3D電路載體 3D中型 特殊用途電路載體 高溫電路板 高頻電路板 大電流電路板 HDI電路板 光/電光線(xiàn)路板 其他基材 鋁制電路載體 IMS基板 覆銅金屬基板 感光基材 LTCC/HTCC加工設(shè)備 激光修整 高分子電子 電路載體的機(jī)械加工 鉆孔和銑削 鉆孔和銑床 鉆頭、刳刨機(jī) 分板機(jī) 劃線(xiàn)機(jī) 鋸子 沖壓系統(tǒng)及設(shè)備 剪板機(jī)、剪板機(jī) 激光分板機(jī) 刷毛機(jī) 多層壓機(jī) 層壓機(jī)/軋機(jī)
結(jié)構(gòu)化 涂裝設(shè)備 電鍍?cè)O(shè)備 曝光和繪圖 照片繪圖儀 電路板繪圖儀 開(kāi)發(fā)設(shè)備 剝線(xiàn)機(jī) 激光結(jié)構(gòu)化 金屬化 成型 模壓機(jī) 成型工具 切割/沖床 切割/沖孔工具 模塑料 引線(xiàn)框架 激光器 材料測(cè)試 硬度測(cè)量裝置 粘度計(jì) 顯微鏡 濕度 潤(rùn)濕 電阻

4 工藝和制造
零部件、模塊制造設(shè)備 印刷 模板和絲網(wǎng)印刷 模板和絲網(wǎng)打印機(jī) 模板和屏幕 刮刀 絲網(wǎng)和模板印刷耗材 清潔屏幕和焊接框架 自安裝系統(tǒng) 厚膜油墨 焊膏 粘合劑 分配和混合 點(diǎn)膠機(jī) 點(diǎn)膠配件 封裝劑 球形頂部材料 灌封材料 底部填充劑 保形涂層 保形涂層系統(tǒng) 保形涂層材料 噴射 噴墨打印機(jī) 漿糊噴嘴 焊膏噴嘴 粘接 粘合劑 貼片粘合劑 導(dǎo)電膠 芯片粘接劑 貼裝機(jī)/裝配站 手動(dòng)/半自動(dòng)SMT插件機(jī) 全自動(dòng)SMT插件機(jī) 3D組裝設(shè)備 定位系統(tǒng) 特殊裝配站 裝配工具和工作臺(tái) 焊接 回流焊系統(tǒng) 氣相焊接系統(tǒng) 波峰焊系統(tǒng) 紅外焊接系統(tǒng) 激光焊接系統(tǒng) 選擇性焊接系統(tǒng) 特殊焊接系統(tǒng) 脈沖焊接系統(tǒng) 感應(yīng)焊接系統(tǒng) 等離子焊接系統(tǒng) 點(diǎn)焊系統(tǒng) 烙鐵 熱棒焊接系統(tǒng) 光束焊接系統(tǒng) 氮?dú)馐趾概_(tái) 波峰焊手工焊接系統(tǒng) 熱風(fēng)焊接系統(tǒng) 焊接材料 焊料 焊膏 預(yù)成型焊片 焊錫絲 焊球 助焊劑 焊接輔助設(shè)備 阻焊膜 焊架 助焊劑 烙鐵頭清洗設(shè)備 焊錫絲送料機(jī) 焊錫回收 焊料分析 焊接 硬化 紫外線(xiàn)園藝 紅外線(xiàn)園藝 熱硬化 真空烘箱 電爐 粘合 芯片焊接機(jī)
焊線(xiàn)機(jī) 焊線(xiàn)工具 鍵合線(xiàn) 超聲波發(fā)生器 超聲波換能器系統(tǒng) 壓接插入技術(shù) 機(jī)械連接技術(shù) 夾緊 堵漏 卷邊 手動(dòng)工作站
BGA/SMT 返修系統(tǒng) PCB 軌道控制和維修站 手動(dòng)/半自動(dòng)成球系統(tǒng) 全自動(dòng)成球系統(tǒng) 分板機(jī) 制造配套設(shè)備 自動(dòng)化和搬運(yùn)設(shè)備 元件裝載設(shè)備 芯片處理系統(tǒng) 搬運(yùn)和自動(dòng)進(jìn)料設(shè)備 機(jī)器連接和運(yùn)輸 存儲(chǔ)設(shè)備 驅(qū)動(dòng)器 直接驅(qū)動(dòng) 直線(xiàn)電機(jī) 線(xiàn)性執(zhí)行器 潔凈室技術(shù) 潔凈室耗材 潔凈室配件 流動(dòng)箱 工作場(chǎng)所陳設(shè) 裝配臺(tái) 放大鏡 燈具 靜電放電保護(hù) 防靜電工作站
防靜電服 ESD 包裝、儲(chǔ)存和運(yùn)輸 其他防靜電產(chǎn)品 貯存 干燥儲(chǔ)存系統(tǒng) 氮?dú)庀碌膬?chǔ)存系統(tǒng) 真空儲(chǔ)存系統(tǒng) 冷卻柜 加熱柜 雜志和容器 塑料雜志和容器 金屬雜志和容器 真空盒 包裝 載體/吸塑膠帶 用于包裝的材料 干燥劑 濕度指示卡 清潔材料 模板清潔材料 PCB清洗材料 塑料清洗材料 清潔和回收系統(tǒng) 等離子清潔系統(tǒng) 干冰噴射清潔器 其他清潔設(shè)備 廢水回收設(shè)備 貴金屬回收設(shè)備 過(guò)濾裝置 電離裝置 環(huán)境與職業(yè)安全 焊錫回收 排氣系統(tǒng) 焊錫煙氣排放系統(tǒng) 過(guò)濾器及過(guò)濾材料 焊錫煙霧吸收器 氣體凈化和通量冷凝裝置 風(fēng)扇/換氣扇 制造服務(wù) 電子制造服務(wù) (EMS) 貼片組裝 表面預(yù)處理 基板電鍍 線(xiàn)路板制造 光繪圖儀服務(wù) 組件配置 編帶和卷繞 貼片編帶 切割、彎曲、成型 排序 晶圓級(jí)封裝 晶圓減薄 晶圓級(jí)再分配 晶圓凸塊 芯片尺寸封裝 (CSP) 半導(dǎo)體互連 半導(dǎo)體外殼 面板級(jí)封裝 板上芯片組裝 柔性芯片組裝 倒裝芯片組裝 玻璃上芯片組裝 薄膜電路 厚膜混合材料 薄膜電路 激光加工 激光鉆孔 激光切割 激光修整 封裝 成型 灌封 球頂 筑壩和填土 氣密包裝 裝配檢驗(yàn)和測(cè)試 測(cè)試室 AOI服務(wù) AXI服務(wù) 測(cè)試程序開(kāi)發(fā) 樣品及小批量生產(chǎn) 質(zhì)量保證和分析 發(fā)布測(cè)試 可靠性咨詢(xún) 故障分析 校準(zhǔn)服務(wù) 維修 二手SMT設(shè)備

5 可靠性和測(cè)試
組件測(cè)試設(shè)備 光學(xué)檢查站 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI） 焊膏AOI 裝配AOI 手動(dòng)光學(xué)檢查 放大鏡燈 顯微鏡 PCB檢測(cè)系統(tǒng) 表面測(cè)量系統(tǒng) 激光輪廓儀 粗糙度測(cè)量系統(tǒng) 平面度測(cè)量系統(tǒng) 薄膜厚度測(cè)量裝置 電氣檢查 元件檢測(cè)設(shè)備 探針卡分析儀、探針、探針卡 PCB測(cè)試設(shè)備 裝配檢測(cè)設(shè)備 在線(xiàn)測(cè)試設(shè)備和程序 飛針測(cè)試設(shè)備 功能測(cè)試設(shè)備 絕緣測(cè)試設(shè)備 EMC測(cè)試設(shè)備 高頻測(cè)量設(shè)備 PCB 和混合電路的熱測(cè)試 測(cè)試程序 其他測(cè)試和平衡系統(tǒng) X射線(xiàn)檢查 計(jì)算機(jī)斷層掃描 (CT) 自動(dòng) X 射線(xiàn)檢測(cè) (AXI) 手動(dòng) X 射線(xiàn)檢查 (MXI) 超聲波探傷 傳感器測(cè)試系統(tǒng) 聲學(xué)顯微鏡 機(jī)械測(cè)試系統(tǒng) 粘合測(cè)試儀 附著力測(cè)試儀 化學(xué)測(cè)量系統(tǒng)污染計(jì) 濕度計(jì) 氧氣分析儀 其他分析/診斷設(shè)備 其他檢測(cè)系統(tǒng) 電聲測(cè)試系統(tǒng) 漏電測(cè)試儀 老化系統(tǒng) 循環(huán)測(cè)試 裝配檢測(cè)設(shè)備配件 測(cè)試銷(xiāo)（彈簧加載） 磨床

6 軟件和生產(chǎn)控制
工藝及設(shè)備測(cè)試 工藝及設(shè)備系統(tǒng) 光學(xué)位移測(cè)量系統(tǒng) 用于焊線(xiàn)機(jī)的光學(xué)振幅測(cè)量系統(tǒng) 接合性測(cè)試儀 附著力測(cè)試儀絲網(wǎng)張力測(cè)量裝置 可焊性測(cè)試儀 焊錫機(jī)控制系統(tǒng) 溫度分析儀 培訓(xùn)和測(cè)試套件 制造執(zhí)行系統(tǒng) 生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 機(jī)器數(shù)據(jù)輸入系統(tǒng) 流程和質(zhì)量數(shù)據(jù)管理 追溯系統(tǒng) 軟件 射頻應(yīng)答器

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