2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會SEMI-e
時間：2024/06/26-28
地點：深圳國際會展中心4/6/8號館
展出面積：60,000平方米
參展企業：800家
參觀觀眾：60,000人
主題活動：40場
◆主辦單位
中國通信工業協會
江蘇省半導體行業協會
浙江省半導體行業協會
深圳市半導體行業協會
成都市集成電路行業協會
承辦單位
深圳市中新材會展有限公司
第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯動，10細分展品類別，跑新興產業機遇。本屆ink">展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波達、激光達/自動駕駛、微電子綜合智造等域，聯動產業鏈上下游，實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求，成就不容錯過的行業盛會。以實際行動助力行業企業高質量發展，從商貿對接、新品發布、行業熱點聚焦、創新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產業的新成果及趨勢，全方位呈現當前半導體行業豐富多彩的面貌和蓬勃發展的生態。
第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創新向上進階。展示內容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設“3館14區”，ink">展會規模超60,000㎡，預計將迎來800企業盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈，預計吸引60,000觀眾到場參觀。
展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等
5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等
9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等
10、毫米波達/激光達/自動駕駛：毫米波達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車達傳感器上下游供應鏈各環節產品等
11、微電子綜合智造區：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝及技術和設備等
13、汽車半導體/車規先進封裝技術：車規半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規siC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等
