2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會SEMI-e
時間：2024/06/26-28
地點：深圳國際會展中心4/6/8號館
展出面積：60,000平方米
參展企業(yè)：800家
參觀觀眾：60,000人
主題活動：40場
◆主辦單位
中國通信工業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位
深圳市中新材會展有限公司
第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10細(xì)分展品類別，跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆ink">展會將匯聚芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進封裝技術(shù)、機器視覺與傳感器、毫米波達(dá)、激光達(dá)/自動駕駛、微電子綜合智造等域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。以實際行動助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”，ink">展會規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計將迎來800企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計吸引60,000觀眾到場參觀。
展示范圍
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波達(dá)/激光達(dá)/自動駕駛：毫米波達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車達(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進封裝技術(shù)：車規(guī)半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)siC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等
