2024中國(深圳)國際覆銅板與電子銅箔展覽會
2024China (Shenzhen) International Copper Clad Laminate and Electronic Copper Foil Exhibition
時間:2024年4月9-11日
地點:深圳會展中心
█展品范圍:
覆銅板產品:有機樹脂類覆銅板(玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板);陶瓷基覆銅板:金屬基覆銅板(鐵基、鋁基、銅基、特殊基)等;
覆銅板原材料:酚醛樹脂,環氧樹脂、聚酰亞樹脂、聚苯醚樹脂、聚酯樹脂、酸酯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、雙馬來酰亞三嗪樹脂等;電子玻纖布、浸漬纖維紙、細紗、涂膠、各種材料微粉、環保阻燃劑以及各種覆銅板應用原料等;
覆銅板制造設備:測厚儀、覆銅板檢測儀器、上膠機、銅箔涂膠機、覆涂式干燥生產線、濾紙凃布固化干燥生產線、覆銅板生產各類輔助設備等;
銅箔:電解銅箔、電子銅箔、鋰電池銅箔、涂樹脂銅箔、覆銅箔、銅箔膠帶、銅帶、背膠銅箔、壓延銅箔、超薄壓延銅箔、電子電解銅箔、電解銅箔電源、銅合金箔、不銹鋼箔、銅箔基材、軟鋼箔、鐵鎳合金箔、鈦金屬箔、電子銅箔材料等;
銅箔生產成套設備:銅箔表面處理機、鎘箔高速涂膠機、生箔機、裁切機、拋磨裝置、銅箔復卷機、直流集電裝置、電解銅箔電源、銅箔點焊機、銅箔電解液過濾設備與廢水處理設備等。
█參展事項
1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章,郵寄或傳真至組委會;
2、組委會收到確認申請表,參展商于5個工作日內將參展費用50%或全款匯入組委會帳戶,并將匯款憑證傳真至組委會以便查對,否則不予保留預訂展位。
3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則,組委會有權對少量展位予以調整;
4、展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發送《參展商手冊》。