2024第八屆深圳國際晶體器件與應用技術展覽會，將于2024-04-09 至 2024-04-11在深圳會展中心舉辦，主辦單位為2024第八屆深圳國際晶體器件與應用技術展覽會組委會。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米，參展品近千家，觀眾近數萬人次。誠邀參展參觀！
2024第八屆深圳國際晶體器件與應用技術展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商幾萬人，總參觀人次預計不低于十萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2024第八屆深圳國際晶體器件與應用技術展覽會
時間：2024年4月9日-11日 地點：深圳會展中心
展會背景background
2024第八屆深圳國際晶體器件與應用技術展覽會，立足于中國經濟的核心區域、國際現代化大都市深圳，隨著《中國制造2025》戰略綱的提出，對晶體器件的需求越來越大，因此晶體器件成為了世界關注的重心，我國大力發展晶體器件作為打造制造強國的重要舉措之一，晶體器件作為新材料及元件域的重要分支，得到了政策的大力支持。本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，與企業同行，攜手行業機構共進發展。深入探討各種創新技術及市場情況攜手合作，持續創新，保存先的競爭力共同推動行業不斷向前發展。大會致力于通過創新合作，提升行業整體水平，為晶體器件行業企業與上下游行業企業提供交流和展示實力的平臺。
上屆回顧Review of the last session：
上屆展會展出面積近30000平方米，吸引了全球的400多家企業參展，共有來自36個與地區的42916人蒞臨參觀。愛普生、日本電波、泰藝電子、京瓷、晶技股份、熊貓晶體、晨晶電子、加高電子、三環集團、泰晶、風華高科、村田、京瓷、太陽誘電、電氣化學TDK、基美Kemet、三星電子、國巨股份、宏明電子、元六鴻遠、惠倫晶體、晶源電子等知名企業紛紛應邀參展。組委會在展后對展商信息的調查表明：82%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，77%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，73%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明：79%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事，85%的觀眾表示將會參觀2024年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。
目標觀眾target audience：
我們重點邀請境外及全國、省、市、各相關高校及科研院所、電子及元器件、電子信息產業、晶振器件、消費電子、微電子、智能產品、電子設備、電子電器、空調、頻率片、數字化設備及數字電路、直放機、接收機、家用電器、汽車電子、工業控制、電腦/計算機、通信/通訊設備、物聯網、網絡終端設備、交換機、傳輸設備、GPS及導航、/數字電視、氣象、導航、雷達、儀器儀表、計算機、航空/航天、國防/工、醫電子、電路板、半導體/集成電路、換能器、聲波器件、濾波器、傳感器、驅動器、鑒頻器、探測器、光電、精密機械、激光件、紅外、、環境科學、存儲、軌跡交通、代理商、經銷商等專業用戶主管人員到會參觀、洽談。
宣傳推廣Publicity and promotion：
1、數據資源：公司經歷多年的沉淀，建立了近80萬條優質專業買家數據庫，根據參展產品的特性、地域特色以及展商的需求，數據庫將精準定位，定向邀約、匹配對口采購商、代理商等，為參展商擴展銷售渠道。設置特色展區，舉辦為組團所在地相關重大項目招商引資及項目對接專題會議，設立采購商大會，鏈接各方資源。
2、媒介矩陣宣傳優勢
媒體宣傳：展前預熱，展中采訪，展后跟蹤報道；
多渠道推廣：新華網、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等300家網絡媒體；央視臺及各大地方；優酷、愛奇藝、騰訊等網絡視頻等；微信公眾平臺等自媒體。通過展覽貿易平臺不斷提升企業競爭力，形成獨特的強勢品，增強企業在消費者心中的認可度。
參展范圍Scope of Exhibits：
1、晶體器件：晶體振蕩器、晶體濾波器、陷波器、鑒頻器、蜂鳴片器、電容器、電阻器、晶振器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器、補償晶體振蕩器、鐵電晶體等；
2、壓電晶體：Z棒、Y棒、厚度片、頻率片、電路、ZB晶棒、YB晶棒、厚度片、SMD等；
3、石英晶體：石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等；
4、半導體晶體：無機半導體晶體、有機半導體材料和非晶態半導體；
5、光功能晶體：光學晶體、電光晶體、聲光晶體、磁光晶體、激光晶體、光折變晶體、閃爍晶體等；
6、熱釋電晶體：硫酸甘氨酸晶體、鈮酸鍶鋇(SBN)晶體、硫酸鋰(LSH)和鉭酸鋰(LiTaO3)晶體等；
7、超硬晶體：金剛石單晶和立方氮化硼晶體；
8、激光晶體：光學晶體、雙折射晶體、絕緣晶體、光子晶體、塊狀晶體、薄膜晶體、纖維晶體、納米晶體、液晶和準晶、人工寶石等；
9、晶振：石英晶振、晶體振蕩器、陶瓷晶振、溫補晶振、壓控晶振、差分晶振、恒溫晶振、有源晶振、貼片晶振、諧振型晶振、電容型晶振、晶體振蕩器、密封型晶振、封裝型晶振、長方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振、精度型晶振、普通型晶振等；
10、專用技術設備：石英晶片/晶體分選機械、陶瓷片/振子/自動分選、自動分選系統、微調機、晶體微調機、切割機、拋光加工機械、焊接機、熱壓鑄機（熱壓注機）、模具、擠出機、軋膜機、擠管機、壓電晶體成型設備、材料科技裝備、合成技術設備、柚捏合機、測量/檢測/儀器等。