SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會，將于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳市國際會展中心（寶安新館）舉辦，主辦單位為SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會組委會。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千家，觀眾近數(shù)萬人次。誠邀參展參觀！
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商幾萬人，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于十萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2024深圳半導(dǎo)體顯示展覽會|SEMLE-2024深圳半導(dǎo)體展
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會
展覽時(shí)間：2024年6月26 - 28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會展中心（寶安新館）
展會介紹
作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，其中69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)等應(yīng)用域。2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗(yàn)更加多元精彩，同時(shí)將聚合國際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計(jì)將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細(xì)分展品類別，跑新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。本屆展會將匯聚芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進(jìn)封裝技術(shù)、機(jī)器視覺與傳感器、毫米波達(dá)、激光達(dá)/自動駕駛、微電子綜合智造等域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯(cuò)過的行業(yè)盛會。以實(shí)際行動助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點(diǎn)聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
上屆回顧
上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結(jié)643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大域，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)和工控等域40,757人到場參觀交流，累計(jì)73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團(tuán)、時(shí)創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
其中，安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場，另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國際、英飛凌、中車時(shí)代、天科合達(dá)、長江存儲、華潤微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時(shí)代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團(tuán)江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等
6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機(jī)器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波達(dá)/激光達(dá)/自動駕駛：毫米波達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車達(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機(jī)器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)siC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等