2023第21屆中國國際半導體博覽會
同期召開：世界集成電路大會
時間：2023年11月17-19日 地點：安徽合肥濱湖國際會展中心
集合全行業資源，IC China賦能大產業協同
組織架構
主辦單位：中國半導體行業協會中國電子信息產業發展研究院
協辦單位：中國電子工業標準化技術協會中國氣體展商聯盟
中國電子材料行業協會中國半導體行業協會集成電路設計分會
中國半導體行業協會集成電路分會中國半導體行業協會封裝分會
中國半導體行業協會分立器件分會中國半導體行業協會支撐業分會
中國半導體行業協會MEMS分會北京半導體行業協會
上海市集成電路行業協會天津市集成電路行業協會
重慶市半導體行業協會陜西省半導體行業協會
江蘇省半導體行業協會浙江省半導體行業協會
湖北省半導體行業協會廣東省集成電路行業協會
安徽省半導體行業協會廈門市集成電路行業協會
珠海市半導體行業協會深圳市半導體行業協會
廈門市集成電路行業協會大連市半導體行業協會
南京市集成電路行業協會合肥市半導體行業協會
蘇州市集成電路行業協會無錫市半導體行業協會
廣州市半導體協會成都市集成電路行業協會
山東半導體商會河北半導體產業聯盟
賽迪顧問股份有限公司北京大益會展有限公司
中汽研軟件測評（天津）有限公司上海鯤慧展覽服務有限公司
海外協辦單位：
美國半導體行業協會歐洲半導體行業協會
日本半導體行業協會韓國半導體行業協會
馬來西亞半導體行業協會
展會背景：
為進一步加強全球集成電路產業交流與合作，促進產業鏈、供應鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的中國國際半導體博覽會（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。匯聚行業資源大合作，致力于促進產業鏈和區域間的協同發展，成為本屆展會的重要亮點。
聯合國內外行業協會，啟動全球IC業權威大展
中國半導體行業協會作為我國半導體產業全國性的社團組織，充分發揮企業與政府、企業與企業之間的橋梁作用，積搭建開放、共贏的全球IC產業協同對接平臺。ICChina是中國半導體行業協會（以下簡稱“中半協”）主辦的展覽會，已連續舉辦二十屆，成為我國半導體行業年度具權威和專業性的重大標志性活動。
在今年的組織工作中，中半協邀請半導體相關的全國性行業協會和聯盟、中半協旗下多個半導體行業分會以及多個省市地方的半導體協會共同協辦，以充分調動行業資源。同時，中半協還將通過美國半導體行業協會、歐洲半導體行業協會、日本半導體行業協會、韓國半導體行業協會以及中國臺灣半導體產業協會組織邀請國（境）外知名半導體企業與機構參展。
攜手世界集成電路大會，匯集行業頂資源
世界集成電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路域、國際化大會。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創新，共同打造世界行業盛會。
設置四大特色展館，串聯產業生態鏈
ICChina 2023展出面積40000平方米，全球產業鏈韌性展示館聚焦國際化，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前瞻技術設備和企業綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作。
應用創新成果館突出專業化，通過展中展的形式展示集成電路域超大規模市場的豐富應用成果，重點展示第三代半導體應用解決方案、集成電路技術產品在傳感與物聯網、新一代計算、能源電子、消費電子、汽車電子、智能家居、智能機房和智能卡等域的融合創新應用，激發國內外解決方案的有效推廣應用。
區域產業協同+產教融合館推進平臺化，內設地方產業協同展區、及地方電子信息產業&集成電路產業園區、全國集成電路產教融合展區、集成電路產業投資機構和第三方服務機構專區、產品發布專區、CEO和CTO采訪專區，強化區域供需合作對接，促進園區之間、省市之間和教育與產業之間的協同發展和融合發展。
安徽風采館拓展市場化，重點展示安徽各地半導體產業園區發展成果、半導體重點科技創新型企業的引支撐和創新應用、安徽半導體創新驅動發展戰略及產業強省形象，著力打造新興產業聚集地，推動在皖企業走向全國，走向世界。
展示內容：
◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；
