SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
時間：2024年6月26-28日 地點：深圳國際會展中心
展出面積：60,000平方米 參展企業(yè)：800+家 參觀觀眾：60,000+人 主題活動：40+場
█組織架構(gòu)
主辦單位 ：中國通信工業(yè)協(xié)會 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)學(xué)會 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
協(xié)辦單位：深圳市中新材會展有限公司 上海鯤慧展覽服務(wù)有限公司
█展會介紹：
深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦。
第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預(yù)計觀眾人數(shù)達(dá)60,000+。本屆展會展示以芯片設(shè)計及制造、半導(dǎo)體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)、教育、智慧能源控制等各種新應(yīng)用解決方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結(jié)643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大域，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)和工控等域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。其中，安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現(xiàn)場，另有揚杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達(dá)、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
█展品范圍：
電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；
第三代半導(dǎo)體展區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）；
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材
█參展事項
1、參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；
2、組委會收到確認(rèn)申請表，參展商于5個工作日內(nèi)將參展費用全款匯入組委會帳戶，并將匯款憑證傳真至組委會以便查對，否則不予保留預(yù)訂展位。
3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整；
4、展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發(fā)送《參展商手冊》。
