2023中國國際半導體展覽會(深圳半導體展)，將于2023-11-15 至 2023-11-19在深圳會展中心(福田)舉辦，主辦單位為商務部 科學技術部 工業和信息化部 國 家發展改革委 農業農村部 國 家知識產權局 中國科學院 中國工程院 深圳市人民政府。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米，參展品近千家，觀眾近數萬人次。誠邀參展參觀！
2023中國國際半導體展覽會(深圳半導體展)展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商幾萬人，總參觀人次預計不低于十萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2023第二十五屆中國國際高新技術成果交易會(簡稱高交會)
半導體產業技術專區
時間：2023年11月15-19日
地點：深圳會展中心(福田)
參展聯絡：徐妍（手機號看聯系欄）
主辦單位
商務部
科學技術部
工業和信息化部
國 家發展改革委
農業農村部
國 家知識產權局
中國科學院
中國工程院
深圳市人民政府
聯合承辦單位
中國機電產品進出口商會
科技部機關服務中心
工業和信息化部國際經濟技術合作中心
全國農業科技成果轉移服務中心
中國專利保護協會
中科院廣州分院
中科院深圳先進技術研究院
國 家信息中心
亞洲數據集團
組織單位
廣州一`流展覽服務有限公司
※ 展覽會介紹
隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術的快速發展，物聯網應用逐漸規模化落地，安防由高清化向智能化的演進，新能源乘用車等眾多行業的興起，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫等應用域。
作為中國科技創新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批專業半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。
為促進半導體行業新技術、新材料、新工藝及新裝備的推廣應用與經貿交流，推動半導體產業升，2023高交會半導體產業技術專區展將于將于2023年11月15-19日在深圳會展中心盛大舉辦，ink">ink">ink">ink">ink">ink">ink">ink">ink">ink">ink">展會隸屬于2023第二十五屆中國國際高新技術成果交易會工信部專館專題展之一，專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機。
高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經過多年發展，高交會已成為中國高新技術域對外開放的重要窗口，有“中國科技第1展”之稱，是中國乃至全世界頗具影響力的品展會。高交會在推動高新技術成果商品化、產業化、國際化以及促進、地區間的經濟技術交流與合作中發揮著越來越重要的作用。半導體產業技術展作為高交會的重要組成部分，發揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產業化等方面的積作用，為全球半導體產業提供高品質、國際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋半導體產業低碳轉型實施路徑，更聚焦打造優化產業鏈供應鏈布局的交流合作，更直觀展現半導體產業智能科技與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構建以科技創新和融合創新為核心驅動的半導體產業生態圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描繪未來半導體產業給人們生活帶來的無限可能。
※ 高交會優勢
● 高交會是目前中國規模大、具影響力的科技類展會，是具有一定國際影響力的品展會。
● 高交會擁有中國政府的強大支持，由多個部委院和深圳市人民政府共同舉辦，多位導人先后蒞臨高交會參觀指導。
● 高交會為眾多企業帶來良好收益，數百家跨國公司先后多次參展，一大批中國民營企業從這里走向世界。
● 高交會是海內外媒體關注的焦點。每屆展會有近200家海內外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網絡專業媒體。
● 高交會有強大的推廣手段。承辦單位專門制訂的專項推廣計劃，新聞發布會、信函直郵和郵件直郵；充分利用多年來與海內外媒體形成的長期合作關系，讓海內外企業和客戶全面了解高交會。
● 高交會有優質的專業觀眾群體。一直受到海內外專業人士的熱捧，每年的參觀人數超過50萬人次。
※ 機遇和收獲
● 高交會吸引了眾多有技術需求的中外企業、中介機構和數千家投資商，將為專利、技術持有者尋找到來自世界各地的合作伙伴。
● 高交會每年擁有一萬多個高新技術項目參展，將為投資商尋找到新的專利、技術、項目以及大量的投資合作機會。
● 高交會將為全球高新技術產品和設備生產商尋找到產品快速進入中國市場的渠道。
● 高交會匯聚了各類創新創業資源，通過卓有成效的項目路演、資本對接、技術交流、經驗分享等活動，將為各類創業者提供展示、分享、交流的平臺。
● 高交會上各種權威機構舉辦的高端發布會和各種論壇會議、酒會等活動，將為所有參會者提供各種資訊，各種商機。
※ 展品范圍
◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ AI+5G：人工智能、5G開發及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯、物聯網、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產業、智慧醫、VR/AR、無線充電、屏下指紋、識別、工業互聯網、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫電子等；
◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；
◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
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