2024中國（天津）傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會時間：2024年3月6-9日 地點：會展中心（天津）
?展會介紹：
2024中國（天津）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會將于2024年3月6-9日在會展中心（天津）舉行，本屆展會秉承著"創(chuàng)造客戶價值與引產(chǎn)業(yè)發(fā)展"的宗旨，強化以"采購商協(xié)約式邀請"為核心的買家組織手段，打造以展覽展示與貿(mào)易洽談為核心的實效活動體系，全力以赴打造高規(guī)格、品質(zhì)高、高實效的交流貿(mào)易盛會！
屆時將重點邀請各省市、消費電子、汽車電子、醫(yī)電子、醫(yī)、工廠自動化、儀器儀表、國防電子、航空航天、宇宙開發(fā)、海洋探測、資源調(diào)查、醫(yī)學(xué)診斷、工程、交通運輸、環(huán)境保護、農(nóng)業(yè)水利等行業(yè)。
上屆展會圓滿閉幕，得到業(yè)內(nèi)知名企業(yè)如: 丹納赫西特、VAISALA、士蘭微、研盛、OPTOI、蒙特福、宜科、倍加福、HBM、朗斯、EnOcean、麥克、南車時代、蘭寶.、羅姆、航天電子、大華、光洋歐克、基恩士圖爾克等眾多企業(yè)支持與參展。在主辦方努力下，老客戶一如既往的鼎力支持，及新客戶積的回應(yīng)，取得了可喜的成績。
我們將全力以赴做好專業(yè)觀眾和采購商組織邀請的工作，力求本屆展會能給您帶來超值的服務(wù)和展出效果，我們期待著您的光臨！
?展覽時間：
報到布展：2024年3月4-5日 開 幕: 2024年3月6日
展示交易：2024年3月6-9日 撤 展: 2024年3月9日
?觀眾邀請：
1、全球寄發(fā)百萬張請柬、門票及電子門票；
2、展前將不間斷微信/群、郵件、QQ/群等信息與單發(fā)；
3、索取門票參觀請登錄http://www.cisaexpo.com預(yù)約登記，注冊vip買家將提供免費住宿。
4、主辦方通過VIP配對計劃為你“量身”訂制商務(wù)配對方案，使參展企業(yè)在參展之前就可以讓更多買家了解參展產(chǎn)品、并幫助指導(dǎo)買家在短時間內(nèi)約見直接與對口的供應(yīng)商。
5、百度推廣、搜狐、網(wǎng)易、360搜索、慧聰、騰訊新聞、短視頻等媒體宣傳推廣擴大展會影力。
?展品范圍：
1.傳感器:電阻式傳感器、變頻功率傳感器、稱重傳感器、電阻應(yīng)變式傳感器、壓阻式傳感器、熱電阻傳感器、激光傳感器、霍爾傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、無線溫度傳感器、智能傳感器、光敏傳感器、傳感器、視覺傳感器、電導(dǎo)傳感器、位移傳感器；壓力傳感器、超聲波測距離傳感器、24GHz雷達傳感器、一體化溫度傳感器、液位傳感器、真空度傳感器、電容式物位傳感器、銻電酸度傳感器、酸、堿、鹽濃度傳感器等；
2.應(yīng)用于各類智能儀器儀表：測試測量、變送器、流量計、安全產(chǎn)品、編碼器制造商；嵌入式硬件、應(yīng)用軟件、嵌入系統(tǒng)解決方案，消費電子、安防電子、醫(yī)、汽車電子、智能家居、智能制造與機器人、智慧農(nóng)業(yè)等應(yīng)用。
3.傳感器系統(tǒng)和傳感器測試設(shè)備、封裝、集成元器件以及傳感器相關(guān)的研發(fā)技術(shù)等；
4.微系統(tǒng)MEMS:MEMS器件:光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計、陀螺儀、磁力計、電子羅盤、硅麥克風、MEMS微鏡、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；
5.MEMS執(zhí)行器：芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機等、
6./化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測等、MEMS晶振；
7.高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
8.MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案、麥克風,顯示等、超微型機械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡(luò)、能量收集等；
9.MEMS與醫(yī)應(yīng)用：MEMS技術(shù)在醫(yī)處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；DNA&RNA技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、微流控芯片等；
10.MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；
11.MEMS代工/封測：MEMS中式平臺；設(shè)計、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測試和校準等；
12.NEMS系統(tǒng)：機械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲的微裝置、微醫(yī)學(xué)工程、微化學(xué)分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等；
?如需詳細資料電話索取：
