2024上海物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)/人工智能展會(huì)2024上海國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)與人工智能展覽會(huì)
時(shí)間：2024年8月2－4日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)介紹：
2024年8月2日至4日，一場(chǎng)科技盛宴——上海國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)與人工智能展覽會(huì)，將在上海新國(guó)際博覽中心璀璨啟幕。屆時(shí)，全球的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能企業(yè)將齊聚一堂，共襄盛舉，展示他們前沿的技術(shù)成果與創(chuàng)新應(yīng)用。這不僅是一場(chǎng)科技的狂歡，更是一次智慧的碰撞，讓我們共同期待這場(chǎng)科技與未來(lái)交織的奇妙之旅。
展出范圍：
一、物聯(lián)網(wǎng)感知層：MEMS、傳感器、RFID、智能卡、條碼、識(shí)別、視頻監(jiān)控等；
二、物聯(lián)網(wǎng)傳輸層：蜂窩(4G/5G/Cat.1/NB-IoT)、非蜂窩( oRa/藍(lán)牙/WiFi/ZigBee/UWB等)、工業(yè)網(wǎng)關(guān)/DTU/RTU、總線、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)等；
三、物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算與*臺(tái)層：云計(jì)算、云*臺(tái)、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)安全、人工智能等；
四、系統(tǒng)集成：網(wǎng)絡(luò)集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、中間件等；
五、人工智能基礎(chǔ)層：Al芯片(CPU、 GPU、FPGA、TPU、 BPU) 、IC芯片、算法架構(gòu)、計(jì)算機(jī)語(yǔ)言、傳感器、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等；
六、人工智能技術(shù)層：計(jì)算機(jī)視覺(jué)、智能語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理、機(jī)器學(xué)*自然語(yǔ)音處理、機(jī)器人技術(shù)、識(shí)別技術(shù)、知識(shí)圖譜、人臉識(shí)別技術(shù)，語(yǔ)音識(shí)別、數(shù)據(jù)處理、智能硬件、智能芯片等；
七、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應(yīng)用層：智慧城市、智慧家居、智能制造、智慧醫(yī)、智能安防、智慧園/社區(qū)、智慧養(yǎng)老、智能零售、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)/IT、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、智能物流、智能倉(cāng)儲(chǔ)、智慧農(nóng)業(yè)、智慧政務(wù)、智慧辦公、智慧教育、智能交通等；
八、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應(yīng)用場(chǎng)景:元宇宙應(yīng)用展示場(chǎng)景、虛擬現(xiàn)實(shí)的應(yīng)用場(chǎng)景，人工智能應(yīng)用場(chǎng)景、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景、機(jī)器人、VR/AR體驗(yàn)以及競(jìng)技體驗(yàn)及人工智能賽事等。
★參展程序：
★參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會(huì)；
★ 報(bào)名后，參展單位必須在3個(gè)工作日內(nèi)將相關(guān)費(fèi)用匯入組委會(huì)指定賬戶；
★ 展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整；
★ 展品運(yùn)輸、展會(huì)接待、住宿等事宜將在開展前組委會(huì)另行發(fā)送參展商手冊(cè)；
