2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會SEMI-e
時間：2024/06/26-28
地點(diǎn)：深圳國際ink">會展中心4/6/8號館
展出面積：60,000平方米
參展企業(yè)：800-家
參觀觀眾：60,000-人
主題活動：40-場
◆主辦單位
中國通信工業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位
深圳市中新材會展有限公司
SEMI-eink">展會介紹
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗(yàn)更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計(jì)將迎來800-企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)吸引60,000-觀眾到場參觀。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大域,同期舉辦40-主題活動,吸引來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)和工控等域40,757人到場參觀交流,累計(jì)73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團(tuán)、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢,構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
SEMI-e參展范圍
◆設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等。
◆半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)
減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等。
◆先進(jìn)材料展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
◆第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。
◆IC載板/陶瓷基板展區(qū)
IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等。
◆元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。
◆半導(dǎo)體顯示/Mini/MicrO-LED展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等。
◆機(jī)器視覺與傳感器展區(qū)
各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
◆電源&儲能技術(shù)展區(qū)
儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等。
◆AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝及技術(shù)和設(shè)備等。
◆毫米波達(dá)/激光達(dá)/自動駕駛展區(qū)
毫米波達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車達(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等。
◆汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)
車規(guī)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)SiC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等。
◆微電子綜合智造區(qū)
電子自動化、機(jī)器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等。
◆國際品區(qū)
國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大域,同期舉辦40-主題活動,吸引來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)和工控等域40,757人到場參觀交流,累計(jì)73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團(tuán)、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢,構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
