2024上海國際精密陶瓷暨功率半導體展覽會，將于2024-12-18 至 2024-12-20在上海新國際博覽中心舉辦，主辦單位為上海國際導熱散熱展組委會。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米，參展品近千種，觀眾人數眾多。誠邀參展參觀！
2024上海國際精密陶瓷暨功率半導體展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2024上海國際精密陶瓷暨功率半導體展覽會
同期召開: 2024第13屆上海國際導熱散熱材料及設備展覽會
時間：2024年12月18-20日 地點：上海新國際博覽中心
CIME 2024專業、權威，涵蓋整個精密陶瓷及IGBT產業鏈的國際盛會。
期待與您在CIME 2024現場相聚！
█展會信息
隨著5G、消費電子、汽車電子、新能源汽車、半導體等域的持續旺盛發展需求，對精密陶瓷的質與量提出了新的發展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結構陶瓷、壓電陶瓷、半導體陶瓷等產品的快速發展大地促進了各大產業進步，數量及品質都有了突飛猛進的發展。市場本身蘊藏了大的潛力。具有廣闊的發展空間。面對國際市場上越來越激烈的競爭，對企業來講要不斷吸收新的知識和技術，適當調整產品的產銷理念，應對當前發展的格局。
為了促進精密陶瓷及IGBT產業鏈的升發展，強化與行業采購商的溝通與聯系，推動技術升及科技轉化，由博寒展覽、勵悅展覽主辦的2024上海國際精密陶瓷暨IGBT產業鏈展及同期召開：2024第13屆上海國際導熱散熱材料及設備展覽會將于2024年12月18日-20日上海新國際博覽中心召開。展會將集中展示精密陶瓷及IGBT產業鏈的新產品與技術，為企業樹立品形象，促進貿易合作、市場開發，引行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉國內外精密陶瓷及IGBT產業鏈市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來精密陶瓷及IGBT產業鏈市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的佳平臺。屆時，熱忱歡迎國內外的精密陶瓷及IGBT產業鏈企業及其相關行業人士前來參觀與交流！
目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位5G、消費電子、通訊、電子電器、汽車電子、新能源汽車、半導體、航空航天、工業機械設備、人工智能、汽車（摩托車）、紡織、環保、醫設備、新能源等域相關域等企業主管人員到會參觀、采購洽談。
精密陶瓷及IGBT產業鏈展 中國?上海 期待您的傾情參與！
█組織單位
組織機構：上海國際導熱散熱展組委會
博寒展覽(上海)有限公司
深圳勵悅展覽有限公司
協辦單位：韓國精密陶瓷協會 日本精密陶瓷協會
支持單位:中國熱設計網 北京新材料技術協會
█頂盛會
◎專業、權威，的國際盛會—CIME 2024將邀請韓國、英國、比利時、法國、意大利、德國、美國、中國臺灣等20多個和地區預計400家知名企業參與，展出面積預達20000平米。
◎技術講座—CIME 2024展覽期間將同期舉行多項的全方位的技術交流活動，學術研討，務求全面配合展商多元化的宣傳策略，討論行業熱門話題，每場費用：國內企業20000元，國外企業4000美元（時間為1小時、不足1小時按一場收費）。
█展品范圍：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
二、功率半導體：
2、1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
█展位收費：
參展項目，規格及要求，國內企業，合資企業，外資企業
標準展位，3m x 3m，13800元/個/展期，17800元/個/展期，3000美元/個/展期
雙開展位，3m x 3m，15800元/個/展期，19800元/個/展期，3500美元/個/展期
室內空地，36m2起訂，1400元/ m2/展期，1800元/ m2/展期，350美元/ m2/展期
█展位說明：
1、標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯；
2、訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用，詳見參展商手冊。
█展會會刊：
封面25000元；封底20000元；封一、二15000元；封三8000元；內彩頁5000元；公司介紹2000元
◆新技術發布會、新產品推廣會，專題研討會
注：會刊版面規格（210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。
1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；
2、組委會收到確認申請表，參展商于5個工作日內將參展費用50%或全款匯入組委會帳戶，并將匯款憑證傳真至組委會以便查對，否則不予保留預訂展位。