CISE2024中國(上海)國際半導體展覽會12月18-20，將于2024-12-18 至 2024-12-20在上海新國際博覽中心舉辦，主辦單位為CISE2024中國(上海)國際半導體展組委會。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米，參展品近千種，觀眾人數眾多。誠邀參展參觀！
CISE2024中國(上海)國際半導體展覽會12月18-20展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 CISE2024中國(上海)國際半導體展覽會|12月18-20日
時間：2024年12月18～20日 地點：上海新國際博覽中心
◆ 》》》發展前景：
半導體技術是現代科技中的核心部分，其應用范圍非常廣泛，涉及許多不同的域。在新能源、電動車和數字經濟等域，半導體技術也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用重點研發計劃等給予支持，充分發揮企業創新主體地位，推動產學研深度融合。未來，我國將以技術和產品發展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導體產業規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產業鏈重點環節，加強產學研聯合。
隨著國內半導體行業的不斷研究和技術的不斷突破，我國已經成為全球半導體制造業的大消費國之一。在未來幾年內，我國將成為全球大的半導體市場。這也就意味著，我國將承擔起推動全球半導體行業發展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導體行業的一個關鍵發展趨勢。半導體行業在未來幾年中將繼續保持穩定增長，并在全球經濟中扮演著越來越重要的角色。
根據工業和信息化部印發的《關于加快推進工業轉型升、建設世界水平集成電路設計制造基地的意見》(簡稱“十三條”)，未來5年內全國將有100多家重要企業獲批布局。這將進一步推動中國半導體產業的發展，為國內企業創造更多的機遇。在這一新的發展契機下，中國半導體產業將迎來更廣闊的市場空間和更多的合作機會。
◆ 》》》行業盛會：
各有關半導體行業廠商：2024年12月18～20日，CISE2024中國(上海)國際半導體展覽會將亮相上海新國際博覽中心，作為中國大的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全球超過600家企業參加，期待您的蒞臨。
CISE2024中國(上海)國際半導體展覽會是導熱散熱展的重要展示部分，將集中展示半導體行業及應用的新產品與技術，為企業樹立品形象，促進貿易合作、市場開發，引行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的佳平臺。
展會同期將召開半導體高層論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的半導體廠商及其相關行業人士前來參觀與交流。
◆ 》》》參展理由：
※ 規模優勢，結識新經銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過30000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數據庫，重點邀約半導體行業用戶到會參觀洽談。
※ 無縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示，將涉及到此次展會域的專業采購商直接引進我展會現場洽談采購。
※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟新市場發展動態，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個和地區，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的途徑。
◆ 》》》百家媒體全程跟蹤報道：
本屆展會非常注重對展商企業品的塑造和推廣，通過擬邀請中央媒體、主流財經媒體、大型門戶網站、行業媒體以及海外媒體對展商進行全方位、多角度、立體化報道，大化地向全球買家推廣新產品和技術，為展商創造無限商機！本屆展會將邀請現場報道的媒體有CCTV、新華社、中國經營報、中國證券報、證券時報、鳳凰網、搜狐、網易、新浪、騰訊等上百家行業媒體。
◆ 》》》展出范圍：
1、半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
2、IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
3、 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
4、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
5、 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
7、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；
◆ 》》》新技術發布會、新產品推廣會、專題研討會:
★企業如需安排此類活動，請及時向大會組委會聯絡，以便安排較好時間段。
★每場收費30,000元RMB，時間為1小時（含場地各類配套設施、宣傳費用等）。
◆ 》》》參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。
2．參展商申請展位后請在3個工作日內將展位費用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規定時間內未能及時付款，組委會將不保留原定展位。
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。
4．為了保證大會整體形象，組委會保留調整部分參展商展位的終權力。