半導(dǎo)體封裝|半導(dǎo)體材料2024深圳新能源汽車半導(dǎo)體展覽會(huì)，將于2024-12-04 至 2024-12-06在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，主辦單位為億辰展覽（上海）有限公司。本屆展會(huì)規(guī)劃展覽面積數(shù)萬(wàn)平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠(chéng)邀參展參觀！
半導(dǎo)體封裝|半導(dǎo)體材料2024深圳新能源汽車半導(dǎo)體展覽會(huì)展會(huì)期間，擬邀請(qǐng)參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于萬(wàn)人次。還邀請(qǐng)各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購(gòu)。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國(guó)際性展會(huì)。
2024第十三屆大灣區(qū)國(guó)際新能源汽車半導(dǎo)體展覽會(huì) 12月熱力來(lái)襲
時(shí)間：2024年12月4-6日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
★展會(huì)介紹：
當(dāng)前，全球新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，汽車與能源、交通、信息通信等域有關(guān)技術(shù)加速融合，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)。新能源汽車是全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升、綠色發(fā)展的主要方向，也是我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略選擇。在新能源汽車電動(dòng)化的過(guò)程中，功率半導(dǎo)體器件被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)、汽車充電樁、車載充電器等域。其中，IGBT是常用的功率半導(dǎo)體器件之一，可以實(shí)現(xiàn)高壓、大電流的開關(guān)控制。IGBT可與MOSFET相結(jié)合形成無(wú)感應(yīng)無(wú)變速器，提高了汽車的能效。
大灣區(qū)國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年12月4-6日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。作為（2024大灣區(qū)國(guó)際新能源汽車技術(shù)與生態(tài)鏈博覽會(huì)）主題展之一，以全新的理念為廣大中外參展商提供一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品味、高質(zhì)量”的新能源汽車功率半導(dǎo)體國(guó)際商貿(mào)平臺(tái)。將集中展示我國(guó)新能源汽車功率半導(dǎo)體域的新產(chǎn)品和技術(shù)，包括車用基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件、車用硅基功率器件、第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）器件、生產(chǎn)設(shè)備、封裝測(cè)試等，積將本屆展會(huì)打造成集政府 、園區(qū)與企業(yè)形象展示，裝備展示與采購(gòu)，技術(shù)研討，新品發(fā)布，產(chǎn)業(yè)對(duì)接，金融投資以及貿(mào)易洽談為一體的大型交流平臺(tái)。
★同期舉辦：
2024第九屆大灣區(qū)國(guó)際汽車創(chuàng)新技術(shù)周
2024第十九屆大灣區(qū)國(guó)際汽車內(nèi)飾與外飾展覽會(huì)
2024第十三屆大灣區(qū)國(guó)際充電樁及換電技術(shù)展覽會(huì)
2024第十三屆大灣區(qū)國(guó)際新能源汽車技術(shù)與生態(tài)鏈博覽會(huì)
★ 展會(huì)影響力
NEAS CHINA 2024展會(huì)總規(guī)模及影響力：
展覽總面積預(yù)計(jì)60,000平方米
參展品預(yù)計(jì)超過(guò)1200
專業(yè)觀眾預(yù)計(jì)超過(guò)50,000
全球20多個(gè)和地區(qū)近300家行業(yè)合作媒體全力推廣報(bào)道，尊享品展會(huì)國(guó)際影響力
獲得眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)組織及協(xié)會(huì)全程協(xié)助展會(huì)籌辦并提供獨(dú)到見解
★展品范圍：
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件：雙晶體管、二管、晶閘管、整流管、TVS、ESD保護(hù)器、車用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二管）等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件、(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件 (二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
封裝與測(cè)試：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
其他相關(guān)配套：設(shè)計(jì)開發(fā)、散熱管理、可靠性測(cè)試及認(rèn)證、信息服務(wù)等。
