◆展會(huì)背景background：
在探討電子封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展時(shí)，我們不得不深入到這一技術(shù)的核心，理解其如何成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的一環(huán)，并展望未來(lái)可能的發(fā)展方向。電子封裝測(cè)試，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量與性能，更是技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展和全球電子市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，電子封裝測(cè)試行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁，封裝測(cè)試技術(shù)不僅要滿足日益復(fù)雜的功能需求，還要兼顧成本效益、生產(chǎn)效率和環(huán)境友好等多方面因素。
技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的興起，對(duì)集成電路封裝測(cè)試提出了更高要求。中國(guó)企業(yè)在這一域積布局，加大研發(fā)投入，推動(dòng)封裝技術(shù)的不斷革新。從傳統(tǒng)的DIP、SOP封裝，到先進(jìn)的SiP、Fan-out等封裝技術(shù)，中國(guó)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，為全球市場(chǎng)提供了更多元化、更高性能的產(chǎn)品選擇。在全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)中，中國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力日益增強(qiáng)。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和海外市場(chǎng)的不斷拓展，中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)正逐步形成以頭部企業(yè)為引、中小企業(yè)協(xié)同發(fā)展的良好格局。
面對(duì)未來(lái)，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。我們誠(chéng)邀各界有識(shí)之士共謀發(fā)展大計(jì)，攜手共創(chuàng)輝煌未來(lái)。作為由眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)協(xié)會(huì)、政府主管部門直接參與組織的電子封裝測(cè)試域的專業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實(shí)效、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的佳平臺(tái)。展會(huì)的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評(píng)與青睞。本展已成為亞洲權(quán)威性強(qiáng)、專業(yè)性高、規(guī)模大的電子封裝測(cè)試行業(yè)盛會(huì)。
同期將召開(kāi)“中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試技術(shù)及應(yīng)用高端發(fā)展論壇”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的電子封裝測(cè)試企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。
◆日程安排Schedule：
報(bào)到布展：2025年6月28日－29日
開(kāi)幕式：2025年6月30日（9：00－9：30）
展覽：2025年6月30日－7月2日
撤展：2025年7月2日下午
◆參展范圍Scope of Exhibits：
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應(yīng)用等；
6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
