◆ 》》》展會(huì)概況：
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的重要組成部分，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、通信設(shè)備等域，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)PCB的性能和復(fù)雜度要求不斷提高。高密度互連技術(shù)（HDI）的應(yīng)用，使得在更小的空間內(nèi)擁有更多連接點(diǎn)成為可能，從而提高了電路的整體性能和效率。同時(shí)，柔性電路板因其獨(dú)特的可彎曲特性，在可穿戴設(shè)備、醫(yī)設(shè)備等域的應(yīng)用也日益廣泛，近年來(lái)，隨著新一代信息技術(shù)的不斷突破，智能化汽車以及VR設(shè)備等新型電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，以車載ADAS、車載達(dá)、可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙設(shè)備等域?yàn)榇淼男屡d電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速崛起，推動(dòng)了中高端PCB產(chǎn)品需求的快速增長(zhǎng)。同時(shí)，以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)也將帶來(lái)AI服務(wù)器及人工智能域產(chǎn)品的大發(fā)，為PCB行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇
中國(guó)大陸PCB擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，政策利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。"十三五規(guī)劃"指出的要加快構(gòu)建高速、移動(dòng)、安全新一代的信息基礎(chǔ)設(shè)施，無(wú)論是深入普及高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、新能源汽車、積推進(jìn)智能制造、人工智能、第五代移動(dòng)通信(5G)和超寬帶關(guān)聯(lián)技術(shù)研究，還是布局未來(lái)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、技術(shù)體系和安全保障體系都離不開(kāi)PCB產(chǎn)品，因此中國(guó)PCB行業(yè)的內(nèi)增動(dòng)力依然顯著。隨著中國(guó)PCB市場(chǎng)上原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴(yán)，PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高，行業(yè)集中度正在變大，實(shí)力穩(wěn)健的企業(yè)將贏得更大的市場(chǎng)空間。近年來(lái)，政府主管部門出臺(tái)了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策，主要目的在于促進(jìn)印刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機(jī)器設(shè)備，支持行業(yè)與域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實(shí)施及新政策的不斷出臺(tái)，將對(duì)行業(yè)所在的公司的經(jīng)營(yíng)發(fā)展產(chǎn)生積有利的影響
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，在產(chǎn)品類型上，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少環(huán)境影響，以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。本次展會(huì)是按照“專業(yè)化、國(guó)際化、品化”原則舉辦的行業(yè)國(guó)際品盛會(huì)。既有政府支持，又有行業(yè)權(quán)威的參與，以其“主題明確、特色突出、注重實(shí)效、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的平臺(tái)。展會(huì)的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評(píng)與青睞。為全球線路板企業(yè)提供更多的合作機(jī)會(huì)，有力推動(dòng)中國(guó)線路板行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品全面進(jìn)入全球采購(gòu)體系，與世界各國(guó)線路板產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)合作、互利共贏、共同發(fā)展進(jìn)步。
◆ 》》》日程安排：
報(bào)到布展：2025年7月7日－8日
開(kāi)幕式：2025年7月9日（9：00—9：30）
展覽：2025年7月9日－11日
撤展：2025年7月11日下午
◆ 》》》展出范圍：
一、線路板:
? 連接器PCB
? 高密度互聯(lián)印制線路板
? IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)
? 剛性單面的線路板
? 剛性雙面及多面線路板
? 軟硬結(jié)合板
? 柔性印制線路板
二、線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備:
? 線路板CAD/CAM系統(tǒng)
? AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序
? 制前準(zhǔn)備工序
? 表面處理/后處理工序
? 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序
? 防焊印刷工序
? 層壓工序
? 電氣測(cè)試程序
? 數(shù)控機(jī)械鉆孔工序
? 可靠性工程測(cè)試程序
? 可靠性工程測(cè)試程序
? 數(shù)控高密度激光鉆孔工序
? 電解/化學(xué)鍍工序
? 封裝工藝
? 自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)
? 外形加工
三、環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備:
? 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備
? 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備
? 潔凈室技術(shù)及設(shè)備
? 廢料循環(huán)再生系統(tǒng)
? 清洗系統(tǒng)/設(shè)備
? 煙霧治理/排放系統(tǒng)
四、線路板原物料/化學(xué)品:
? 薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品
? 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)
? 樹(shù)脂體系/生層壓板
? 表面處理的化學(xué)物質(zhì)
? 數(shù)控機(jī)械鉆頭
? 玻璃纖維布/衣服/碳纖維
? 絲印及感光阻焊膜
? 銅箔
? 干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品
? 油墨
? 銅或其他陽(yáng)
五、線路板生產(chǎn)技術(shù)設(shè)備、環(huán)保設(shè)備、潔凈技術(shù)及設(shè)備等:
