2025上海國際半導體技術及應用創新展覽會，將于2025-08-07 至 2025-08-09在上海新國際博覽中心舉辦，主辦單位為2025上海國際半導體技術及應用創新展覽會組委會。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米，參展品近千種，觀眾人數眾多。誠邀參展參觀！
2025上海國際半導體技術及應用創新展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。
2025半導體展會|2025上海半導體展覽會
2025上海國際半導體技術及應用創新展覽會
時間：2025年8月7-9日 地點：上海新國際博覽中心
基本信息
展覽時間：2025年8月7-9日
展覽地點：上海新國際博覽中心
展出面積：預計40,000平方米
展商數量：預計500家
觀眾數量：預計40,000人次
影響全球：全球20多個和地區千家行業合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品會展的影響力
同期活動：同期召開多場技術研討會及活動吸引用戶及本行業人士蒞臨交流
展會介紹
電子信息制造業是國民經濟的戰略性、基礎性、先導性產業，規模總量大、產業鏈條長、涉及域廣，是穩定工業經濟增長的重要域。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，預計2024年全球半導體市場的銷售額將增長12%，達到5760億美元。
在《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》中，集成電路與人工智能、量子信息等被列為“十四五”時期需要“強化戰略科技力量”的重要域。為更好發揮電子信息制造業在工業行業中的支撐、引、賦能作用，上海市經濟和信息化委員會印發的《上海市電子信息產業發展“十四五”規劃》設定具體目標指出，到2025年上海電子信息產業規模超過2.2萬億元，有望初步建成具有全球影響力和競爭力的世界電子信息產業集群。
為進一步加強半導體產業鏈上下游協同發展,助力建成具有全球影響力和競爭力的世界電子信息產業集群，國際（上海）半導體技術及應用創新展將于2025年8月7-9日在上海新國際博覽中心舉辦。作為國際半導體產業的年度盛會，本屆展會將集中展示國內外芯片制造工藝、關鍵材料、制程裝備及零部件，搭建業界企業發布年度新產品新技術的優質平臺。
專業活動
開幕式：邀請、上海市產業主管導，行業學會、協會、商會、院校專家、商企業代表及媒體代表共同參與。
半導體功率器件設計及集成應用論壇
半導體封裝封測產業技術峰會
半導體材料及設備產業發展峰會
電子氣體安全研討會
半導體投融資論壇
珠三角集成電路產業創新發展論壇
新產品新技術推介會
觀眾來源
集成電路主管部門：工業和信息化部、各省工信廳、各市（自治區、直轄市）縣（縣市）工信局等集成電路主管部門相關負責人。
集成電路產業化企業：半導體設計、材料、制造、封測、應用相關企業。
園區：示范區 產業園 科技園、創業園等。
科研機構和協會：研究院、行業協會、學會、聯盟等。
渠道商：技術與設備研發生產企業、經銷商、代理商、服務商、貿易商等。
產業鏈企業：涉及集成電路域的金融公司、投資公司、技術開發公司、電商平臺、文旅公司等行業相關企業。
行業涉及人員：集成電路相關行業專家、學者、工作人員、高校以及對行業感興趣的個人。
國際觀眾：美國 日本、歐洲和亞太地區的全球集成電路產業集中區域的業內專業相關人群。
日常安排
報到布展：2025年08月5-6日（09：00—17：00）開幕時間：2025年08月7日（09：00）
展出時間：2025年08月7-9日（09：00—16：30）閉幕時間：2025年08月9日（16：00）
展覽范圍
IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等。
晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等。
第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。
