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2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì)

   日期:2025-05-09     瀏覽:28    狀態(tài):狀態(tài)
展會(huì)日期 2025-08-07 至 2025-08-09
展出城市 上海
展出地址 上海新國(guó)際博覽中心
展館名稱 上海新國(guó)際博覽中心
主辦單位 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì)組委會(huì)
承辦單位 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì)組委會(huì)
展會(huì)說(shuō)明
2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì),將于2025-08-07 至 2025-08-09在上海新國(guó)際博覽中心舉辦,主辦單位為2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì)組委會(huì)。本屆展會(huì)規(guī)劃展覽面積數(shù)萬(wàn)平方米,參展品近千種,觀眾人數(shù)眾多。誠(chéng)邀參展參觀!
2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì)展會(huì)期間,擬邀請(qǐng)參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商,總參觀人次預(yù)計(jì)不低于萬(wàn)人次。還邀請(qǐng)各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購(gòu)。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國(guó)際性展會(huì)。 2025半導(dǎo)體展會(huì)|2025上海半導(dǎo)體展覽會(huì)
2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì)
時(shí)間:2025年8月7-9日 地點(diǎn):上海新國(guó)際博覽中心
基本信息
展覽時(shí)間:2025年8月7-9日
展覽地點(diǎn):上海新國(guó)際博覽中心
展出面積:預(yù)計(jì)40,000平方米
展商數(shù)量:預(yù)計(jì)500家
觀眾數(shù)量:預(yù)計(jì)40,000人次
影響全球:全球20多個(gè)和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報(bào)道,尊享品會(huì)展的影響力
同期活動(dòng):同期召開多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng)吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流
展會(huì)介紹
電子信息制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),規(guī)模總量大、產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、涉及域廣,是穩(wěn)定工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要域。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額將增長(zhǎng)12%,達(dá)到5760億美元。
在《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》中,集成電路與人工智能、量子信息等被列為“十四五”時(shí)期需要“強(qiáng)化戰(zhàn)略科技力量”的重要域。為更好發(fā)揮電子信息制造業(yè)在工業(yè)行業(yè)中的支撐、引、賦能作用,上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)印發(fā)的《上海市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》設(shè)定具體目標(biāo)指出,到2025年上海電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)2.2萬(wàn)億元,有望初步建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的世界電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,助力建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的世界電子信息產(chǎn)業(yè)集群,國(guó)際(上海)半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展將于2025年8月7-9日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì),本屆展會(huì)將集中展示國(guó)內(nèi)外芯片制造工藝、關(guān)鍵材料、制程裝備及零部件,搭建業(yè)界企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。
專業(yè)活動(dòng)
開幕式:邀請(qǐng)、上海市產(chǎn)業(yè)主管導(dǎo),行業(yè)學(xué)會(huì)、協(xié)會(huì)、商會(huì)、院校專家、商企業(yè)代表及媒體代表共同參與。
半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇
半導(dǎo)體封裝封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)
半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)
電子氣體安全研討會(huì)
半導(dǎo)體投融資論壇
珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
新產(chǎn)品新技術(shù)推介會(huì)
觀眾來(lái)源
集成電路主管部門:工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市(自治區(qū)、直轄市)縣(縣市)工信局等集成電路主管部門相關(guān)負(fù)責(zé)人。
集成電路產(chǎn)業(yè)化企業(yè):半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料、制造、封測(cè)、應(yīng)用相關(guān)企業(yè)。
園區(qū):示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
科研機(jī)構(gòu)和協(xié)會(huì):研究院、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、聯(lián)盟等。
渠道商:技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè):涉及集成電路域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺(tái)、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。
行業(yè)涉及人員:集成電路相關(guān)行業(yè)專家、學(xué)者、工作人員、高校以及對(duì)行業(yè)感興趣的個(gè)人。
國(guó)際觀眾:美國(guó) 日本、歐洲和亞太地區(qū)的全球集成電路產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域的業(yè)內(nèi)專業(yè)相關(guān)人群。
日常安排
報(bào)到布展:2025年08月5-6日(09:00—17:00)開幕時(shí)間:2025年08月7日(09:00)
展出時(shí)間:2025年08月7-9日(09:00—16:30)閉幕時(shí)間:2025年08月9日(16:00)
展覽范圍
IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等。
晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等。
第三代半導(dǎo)體展區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。
聯(lián)系方式
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原文鏈接:http://www.525682.com/zhanhui/show-75647.html,轉(zhuǎn)載和復(fù)制請(qǐng)保留此鏈接。
以上就是關(guān)于2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì)全部的內(nèi)容,關(guān)注我們,帶您了解更多相關(guān)內(nèi)容。
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