2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)，將于2025-11-14 至 2025-11-16在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，主辦單位為中華人民共和國(guó)商務(wù)部 中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部 深圳市人民政府。本屆展會(huì)規(guī)劃展覽面積數(shù)萬(wàn)平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠(chéng)邀參展參觀！
2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)展會(huì)期間，擬邀請(qǐng)參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于萬(wàn)人次。還邀請(qǐng)各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購(gòu)。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國(guó)際性展會(huì)。 2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
時(shí)間：2025年11月14-16日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
行業(yè)風(fēng)向標(biāo)品牌盛會(huì)
當(dāng)今中國(guó)已成為世界大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動(dòng)電子封裝測(cè)試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測(cè)試行業(yè)國(guó)際化水平。面對(duì)未來(lái)，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。我們誠(chéng)邀各界有識(shí)之士共謀發(fā)展大計(jì)，攜手共創(chuàng)輝煌未來(lái)。作為由眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)協(xié)會(huì)、政府主管部門直接參與組織的電子封裝測(cè)試域的專業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實(shí)效、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的佳平臺(tái)。2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)將于11月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行。展會(huì)隸屬于第二十七屆高交會(huì)專題展之一,本次展會(huì)期待您的參與!
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：中華人民共和國(guó)商務(wù)部
中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部
深圳市人民政府
參展范圍
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應(yīng)用等；
6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
觀眾邀請(qǐng)
數(shù)據(jù)資源：公司經(jīng)歷多年的沉淀，建立了近80萬(wàn)條優(yōu)質(zhì)專業(yè)買家數(shù)據(jù)庫(kù)，根據(jù)參展產(chǎn)品的特性、地域特色以及展商的需求，數(shù)據(jù)庫(kù)將精準(zhǔn)定位，定向邀約、匹配對(duì)口采購(gòu)商、代理商等，為參展商擴(kuò)展銷售渠道。設(shè)置特色展區(qū)，舉辦為組團(tuán)所在地相關(guān)重大項(xiàng)目招商引資及項(xiàng)目對(duì)接專題會(huì)議，設(shè)立采購(gòu)商大會(huì)，鏈接各方資源。
2 高端專家及社團(tuán)資源：政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)主聯(lián)盟、經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、國(guó)外商會(huì)、大使館駐華機(jī)構(gòu)等均保持著緊密的聯(lián)系和合作關(guān)系。我們?yōu)閰⒄股烫峁┮韵戮珳?zhǔn)服務(wù)：資源對(duì)接、媒體專訪對(duì)接、采購(gòu)對(duì)接、電商對(duì)接、專家對(duì)接、察對(duì)接、融資對(duì)接、源產(chǎn)地評(píng)定掛牌對(duì)接、評(píng)定對(duì)接、產(chǎn)品定位咨詢、市場(chǎng)銷售咨詢等精準(zhǔn)服務(wù)。
3、媒介矩陣宣傳優(yōu)勢(shì)
媒體宣傳：展前預(yù)熱，展中采訪，展后跟蹤報(bào)道；
多渠道推廣：新華網(wǎng)、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等120家網(wǎng)絡(luò)媒體；中央電視臺(tái)、西安電視臺(tái)以及各大地方；優(yōu)酷、愛(ài)奇藝、騰訊等網(wǎng)絡(luò)視頻等；微信公眾平臺(tái)等自媒體。通過(guò)展覽貿(mào)易平臺(tái)不斷提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，形成獨(dú)特的強(qiáng)勢(shì)品牌，增強(qiáng)企業(yè)在消費(fèi)者心中的認(rèn)可度。
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
★ 標(biāo)準(zhǔn)展位（少9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢桌，二張折椅，參展商公司楣牌，一個(gè)220伏單相插座。
★ 光地（36 m2起租）配置：展出空?qǐng)龅兀罱ㄙM(fèi)、光地管理費(fèi)、電源費(fèi)等費(fèi)用全部由企業(yè)支付。
展位類型 規(guī)格 國(guó)內(nèi)企業(yè) 合資/外資企業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)展位（小9㎡起訂） 3M*3M RMB15800/9㎡/展期 USD4000/9㎡/展期
光地（小36㎡起訂） 36㎡ RMB1500/㎡/展期 USD400/㎡/展期