合理規劃和設計SMT板的關鍵點：1、電路板規劃，主要是規劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數設置，主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理地設置PCB環境參數可以為電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。3、組件布局和調整，這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續布線的操作和內部電氣層的劃分，因此需要小心處理。所謂貼片加工，就是在印制電路板的基礎上來進行加工，印制電路板也稱為PCB，SMT的中文含義是表面組裝技術。

SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯合標準。包含ESD控制程序、構建、實現和維護所需的設計。根據某些軍事和商業組織的歷史經驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、過程、過程控制以及環境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式，一定要從大中型貿易公司和原裝取貨，防止二手料和假料。

pcba加工工藝每個元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調標明。2、在貼片全過程中分人放不一樣的元器件，下一道工作人員必須對上一個工作人員貼片部位和元器件開展簡易的查驗。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對商品開展所有檢驗。 pcba加工工藝采用視覺對合系統軟件BGA焊接臺焊接，徹底能夠確保BGA的焊接品質。從過程中采取措施，以盡量減少或減少機器的過度振動，以減少機器的外力。

PCBA加工工藝根據客戶文件及BOM單，制作smt生產的工藝文件，生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤，PCBA加工工藝根據SMT工藝，制作激光鋼網。PCBA加工工藝進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。在工廠中運用SMT貼片有許多的注意事項，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設計以及它的標準是什么。