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公司基本資料信息
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雙面貼片焊接時,元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會先進行印刷、貼裝元件和焊接,然后再 對另一面進行加工處理,在這種工藝中,元件脫落的問題,不是很常見;而有些客戶為了節省工序、節約成本,省去了先焊接,而是同時進行兩面的焊 接,結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差


不要輕易地判斷集成電路已損壞,因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化,PCB板調試方法,度大概是怎樣的個概念呢?如果你將手壓上去,可以堅持秒鐘以上,就說明溫度大概在度以下(要先試探性的去摸,千萬別把手了)。
即使偶爾設備運行起來,遇到焊接等環節,也無法保產品質量合格,嚴重影響生產,綜上可知,加工的環境對于生產效率和安全性能起到非常大的作用,只有在大環境下做到安全第生產第并兼顧細節,才能保SMT貼片的順利進行。

SMT組裝的優點
· 體積小、重量輕
使用 SMT 技術將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們在有限的空間內放置更多的元件,從而實現緊湊的設計和更好的性能。
· 高可靠性
在原型確認后,整個SMT組裝過程幾乎是由精密機器自動化完成的,從而限度地減少了人工可能導致的錯誤。由于自動化,SMT 技術確保了 PCB 的可靠性和一致性
