導熱硅脂的主要作用是傳遞熱量。由于半導體材料和金屬等物質之間存在接觸電阻，隨著溫度的變化會產生熱量的轉移或者交換。而當使用適量的導熱硅膠涂抹在散熱片與CPU芯片上時，就會形成一種光滑的表面，如此能夠有效減少縫隙的產生，從而確保充分有效的傳導釋放出多余的熱給處理器部分降低工作環境的室溫條件,起到一定的絕緣防護功能.需要注意的是如果選擇質量不好的產品會導致其殘留在接口處難以清除影響設備運行速度、氣味難聞且不環保還會對電子元件造成腐蝕損害等等不良后果的現象出現。因此需要選用的合格的產品來滿足設備的冷卻需求哦親！

導熱硅膠是一種常見的散熱材料，主要用于電子設備、LED燈等產品的散熱。選擇導熱硅膠時，需要考慮以下幾個因素：1.硅膠的導熱系數：導熱系數越高，散熱效果越好。一般來說，導熱系數在1.0-3.0W/(m·K)之間的硅膠比較常見。2.硅膠的厚度：硅膠的厚度也會影響散熱效果。一般來說，厚度越薄，散熱效果越好。3.硅膠的粘性：硅膠的粘性需要根據使用場景來選擇。如果需要固定在某個位置，那么需要選擇粘性較強的硅膠；如果需要在設備之間進行填充，那么需要選擇粘性較弱的硅膠。4.硅膠的耐溫性：硅膠的耐溫性也需要根據使用場景來選擇。如果需要在高溫環境下使用，那么需要選擇耐溫性較強的硅膠。5.硅膠的環保性：硅膠的環保性也是需要考慮的因素。一些硅膠可能會含有有害物質，需要選擇環保性較好的硅膠。綜上所述，選擇導熱硅膠時，需要根據使用場景和需求來綜合考慮上述因素。

導熱硅膠具有以下優點：1.高可靠性、高絕緣性，可以有效地傳遞熱量；同時還能防止電化學反應和電路短路。2.優異的耐候性和抗UV能力，確保了其在各種惡劣環境下能夠持久使用且性能穩定。此外,其固化后形成了一層薄膜，這層膜不僅起到了有效傳熱的功效,還起到了一定的密封作用.這種材料可以在不含任何添加劑或溶劑的情況下提供可調整的粘彈性特性以及出色的壓縮應力。3.導熱系數與散熱片的接觸面積成正比關系(如增大對流散熱效果),能快速將發熱源產生的大量積聚的熱能有效的帶走以保持在局部電子設備器材部件環境溫度不超過工作設定極限值以內(準靜態條件下).這對于延長某些昂貴硬件設備的壽命和提高系統穩定性十分有利.。在眾多導熱填充產品中屬于非常高的一款材料.，市場前景廣泛!。4在高溫下具有良好的性能和較強的機械加工方便成型等特點也是其重要的優勢之一.,可根據用戶需求定制不同的硬度,,良好的復原率使您在使用過程中無須擔心邊緣開裂等缺陷,.適用范圍廣被廣泛應用于大功率器件，，LCD背光板及電源模塊制造中的高度集成化部分控制芯片及其周邊連接部位的導熱應用。。不含有揮發性有害物質VOC滿足環保要求而且便于回收處理重復利用極大提高了資源的利用率因而得到了更廣泛的關注與應用。。。。綜上所示！這就是為什么它能在市場上越來越受歡迎的原因所在！！所以現在越來越多的廠家選擇用導熱凝膠代替傳統的銀漿來達到更好的阻燃降噪的效果并且提高生產效率降低成本!!!以上信息僅供參考具體請咨詢人士了解更多內容