SMT加工廠往往都有著一些關(guān)于SMT加工的常用知識儲備。作為熟悉SMT加工的人，SMT加工廠無疑是有話語權(quán)的。SMD加工貼片元件的封裝尺寸，SMT加工貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。

SMT貼片加工中會因各方面因素的影響而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，包括模板設(shè)計不當、印刷疏漏、錫膏選擇不當、貼裝高度過低等。不同情況下，該以怎么不同的方式來解決SMT貼片加工的短路問題。首先，對于間距為0.5mm及以下的IC，SMT貼片加工的時候要保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5-0.75；并且盡量使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。SMT貼片加工中，印刷也是非常重要的環(huán)節(jié)，為避免印刷不當出現(xiàn)短路，需要注意刮i刀的類型，應選用鋼刮i刀，以利于印刷后的錫膏成型；刮i刀的調(diào)整，盡量以以45°的方向進行印刷。

1、靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。2、焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。3、通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點 缺陷情況。

在SMT貼片加工過程中，錫膏的性能會對焊接的質(zhì)量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過程不恰當?shù)牟僮饕矔a膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應根據(jù)不同的產(chǎn)品情況下來選擇錫膏類型，并嚴格控制錫膏的使用規(guī)范。在購買錫膏前，都會根據(jù)加工的產(chǎn)品的具體情況來選擇錫膏，加工的產(chǎn)品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏，能承受高溫的PCB組件，可以使用無鉛高溫錫膏，高溫狀態(tài)下以受損的，則可以使用無鉛低溫錫膏，此外錫膏的黏度、易氧化程度都是需要考慮的。