高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，中溫錫膏的特點主要是使用進口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝，起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。

在小目標(biāo)SMT貼片加工行業(yè)中，AOI檢測是必不可少的。那么什么是AOI檢測呢？AOI即自動光學(xué)檢測儀，它是近幾年才開始流行起來的新設(shè)備。它能自動巡檢、自動報警，顯示異常，完全實現(xiàn)自動化。

AOI檢測的原理原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數(shù)據(jù)與機器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進行比對，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況。

使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機攪拌。

若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,攪拌結(jié)束。

元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對應(yīng)吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。

不同廠家、不同型號的貼片機的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和貼片機的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。