激光切割技術

利用激光切割設備可切割4mm以下的不銹鋼，在激光束中加氧氣可切割20mm厚的碳鋼，但加氧切割后會在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的厚度可增加到20mm，但切割部件的尺寸誤差較大。

激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。

激光切割的優點之一是光束的能量密度高,一般10W/cm2。由于能量密度與面積成反比，所以焦點光斑直徑盡可能的小，以便產生一窄的切縫；同時焦點光斑直徑還和透鏡的焦深成正比。聚焦透鏡焦深越小,焦點光斑直徑就越小。但切割有飛濺,透鏡離工件太近容易將透鏡損壞，因此一般大功率CO2激光切割機工業應用中廣泛采用5〃~7.5〃〞(127~190mm)的焦距。實際焦點光斑直徑在0.1~0.4mm之間。

光纖激光切割的主要優勢和注意事項

光纖激光切割技術僅在近3到5年內出現。雖然很多公司剛開始了解此技術，但也開始意識到光纖激光切割和較普通的二氧化碳激光切割之間的差異。隨著切割技術的不斷改進，而光纖激光切割成為目前本行業zui前進的技術之一。

熱能切割方法主要包括火焰、等離子和激光切割技術，其中激光切割可實現i好的切割質量，尤其是對于直徑和厚度比小于1：1的精細特征和孔切割。這樣一來，激光切割技術成為本行業中zui適合要求嚴格精細切割的方法。

激光切割機原理

激光切割是由激光器所發出的水平激光束經45°全反射鏡變為垂直向下的激光束，后經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極i小的光斑，在光斑處會焦的激光功率密度高達10^6~10^9W/cm^2。 處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生10000°C以上的局部高溫，使工件瞬間汽化，再配合輔助切割氣體將汽化的金屬吹走， 從而將工件切穿成一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數個小孔連接起來就成了要切的外形。由于激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產品光潔度很高。