器件與基板的連接：

（1） 盡量縮短器件引線長度；

（2）選擇高功耗器件時，應考慮引線材料的導熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面大；

（3）選擇管腳數較多的器件。

器件的封裝選取：

（1）在考慮熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率；

（2）應考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑；

（3）在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導熱材料進行填充。

印刷質量檢驗。對于模板印刷質量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測法。在錫膏絲印中有三個關鍵的要素，我們叫做3S：Solderpaste(錫膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。在檢測焊膏印刷質量時,應根據元器件類型采用不同的檢測工具和方法，采用目測法(帶放大鏡),適用于不含細間距QFP元器件或小批量生產的情況,其操作成本低,但反饋回來的數據可靠性低,易遺漏。當印刷復雜PCB時,如計算機主板,采用視覺檢測,并是在線測試,可靠性達,它不僅能夠監控,而且還能收集工藝控制所需的真實數據。

1)SMT生產中質量檢驗目的的認知

在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯誤,以實現良好的過程控制,提高產品的良好率。 2)SMT生產中質量檢驗作用的認知

及早發現缺陷,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時發現缺陷,及時處理,避免報廢品的產生,降低生產成本。

3)SMT生產中質量檢測手段的認知

(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產品的品質。在SMT實際的生產流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。

1.什么是SMT?

SMT是表面組裝技術(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子產品組裝行業里常用的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術