貼裝

快發智造使用進口的雅馬哈YSM20、YSM10進行貼片，將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

經過十溫區氮氣爐設備

經過高速貼片機貼裝之后，需要經過十溫區回流氮氣爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測

為了保障組裝好的PCB板焊接的品質，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統等設備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

防靜電包裝

靜電會擊穿PCBA電路板中的芯片，由于靜電并不能被很直接地觀察到，所以采用靜電袋等防靜電的包裝方式是很有必要的。

防潮包裝

包裝前要對PCBA電路板進行表面清潔及干燥處理，并噴涂三防漆。

防震動包裝

將包裝好的PCBA電路板放入防靜電的包裝箱內，豎直放置時，向上疊加不超過兩層，中間還需放置止隔板,保持穩定，防止搖晃。

PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步驟：

1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。

2、給IC引腳圖上一側邊緣位置的焊盤上錫。

3、用鑷子把IC放在PCB電路板上設計好的位置并且固定。用電烙鐵在預先上錫的焊盤上加熱，焊好該引腳。

4、仔細檢查引腳位置是否正確，若存在位置不正確的情況則需要重新焊接IC。