|
公司基本資料信息
|
1 ,節能性:自粘帶無需封刀加熱封合,僅需要滾輪加壓即可封合,省電又減少機臺磨損折舊;
2 ,易返工:自粘帶是濕膠,封合后,如果發現工件包裝錯誤可小心撕開擺正工件后,手壓膠邊即可重新封合在載帶上。
3 ,拉力穩:自粘帶封合后的拉力測試,一般會比熱封帶會穩定。
于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應現代化電子產品生產的、快
捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內外層電子耗散,具有功能,材質: 進口PET料。
自粘上帶配合黑色料載帶,封合壓力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀寬:0.5mm-0.6mm.
包裝:自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型300米每卷
熱封雙面抗靜電上蓋帶 LED半導體電子元件封裝
電卡熱封上蓋帶(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。