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公司基本資料信息
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1 ,節(jié)能性:自粘帶無(wú)需封刀加熱封合,僅需要滾輪加壓即可封合,省電又減少機(jī)臺(tái)磨損折舊;
2 ,易返工:自粘帶是濕膠,封合后,如果發(fā)現(xiàn)工件包裝錯(cuò)誤可小心撕開(kāi)擺正工件后,手壓膠邊即可重新封合在載帶上。
3 ,拉力穩(wěn):自粘帶封合后的拉力測(cè)試,一般會(huì)比熱封帶會(huì)穩(wěn)定。
于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類(lèi)元器件包裝,適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的、快
捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有功能,材質(zhì): 進(jìn)口PET料。
自粘上帶配合黑色料載帶,封合壓力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀寬:0.5mm-0.6mm.
包裝:自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型300米每卷
熱封雙面抗靜電上蓋帶 LED半導(dǎo)體電子元件封裝
電卡熱封上蓋帶(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。