導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。2、網板問題，鏤孔位置不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。如果使用低阻耳機，一定先要把音量調低再插上耳機，再一點點把音量調上去，防止耳機過載將耳機燒壞或是音圈變形錯位造成破音。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

使用。

①確保焊膏在有效期間內,先使用生產早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認焊膏容器表面無結露現象,打開容器內外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機攪拌。

若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結果合格,攪拌結束。

PCB組件是現代電子產品中相當重要的一個組成部分，PCB的布線和設計追隨著電子產品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產品是否具有高可靠性和高質量，為此，采用先進的SMT檢測對PCB組件進行檢測，可以將有關問題消除在萌芽狀態。良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。