貼裝

快發智造使用進口的雅馬哈YSM20、YSM10進行貼片，將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

經過十溫區氮氣爐設備

經過高速貼片機貼裝之后，需要經過十溫區回流氮氣爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測

為了保障組裝好的PCB板焊接的品質，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統等設備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

哪里緩沖的動作不平滑，建議涂上一層薄薄的潤滑劑，如果夾具松弛，緊固移動鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。

還需要在X(w)軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，如果有還需要進行對它們清潔一下。還有就是注意檢查X（Y）軸導軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。后在看Y軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物。昆山捷飛達電子有限公司昆山捷飛達電子有限公司

在確認引腳位置正確之后將焊好的引腳對角線位置的引腳焊好，這樣可以避免在焊接其他引腳時IC發生移動引起IC引腳錯位。

6、這時候就可以焊接其他引腳了，這個過程是使用帶有放大鏡的臺燈，焊接時選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個一個仔細焊好。

7、用放大鏡檢查引腳焊接情況，是否存在虛焊橋接等情況。

8、橋接處理方法：IC引腳密集導致焊接發生橋接，這種情況將焊錫熔化后吸走進行重新焊接即可。這個過程要小心仔細不能損壞到引腳。

9、再次用放大鏡檢查焊點，確保焊點合格且無粘連短路現象。