6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。

目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。

無損檢測又稱無損探傷，是指利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷引起的變化，對各種工程材料、零部件、結(jié)構(gòu)件以及熱、聲、光、電、磁等物理量的內(nèi)部和表面缺陷進(jìn)行檢測。

X-RAY檢測設(shè)備所能檢測的是X射線的穿透性與物質(zhì)密度的關(guān)系，不同密度的物質(zhì)可以通過差分吸收的性質(zhì)來區(qū)分。因此，如果被檢測物體破損、厚度不同、形狀變化，對X射線的吸收不同，生成的圖像也不同，就可以生成有區(qū)別的黑白圖像，實(shí)現(xiàn)無損檢測的目的。

當(dāng)前的汽車工業(yè)中，X射線工業(yè)無損探傷為汽車零部件生產(chǎn)過程中提高i效和改善質(zhì)量做出了巨大貢獻(xiàn)，特別是各種類型的鑄造件，輪轂和輪胎。其中鑄造件的市場在穩(wěn)步增長，特別是一些關(guān)鍵的安全部件其生產(chǎn)廠商必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量，而鋁鑄件的砂眼或其他內(nèi)部隱蔽缺陷可能會(huì)對其用戶造成巨大的損失。X射線圖像使得許多缺陷及其成因一目了然。使用自動(dòng)化數(shù)字X射線無損檢測系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)在線的檢查，從而實(shí)現(xiàn)零i缺陷率。 鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，于此同時(shí)對鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來越高。 這也是近年來在鑄造業(yè)中，鑄件的射線檢驗(yàn)越來越重要的原因。

x射線應(yīng)用：

通常用于醫(yī)學(xué)熒光檢驗(yàn)和工業(yè)探傷。如果工件局部區(qū)域存在缺陷，可以采用一定的檢驗(yàn)方法來確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

當(dāng)物質(zhì)受到X射線照射時(shí)，會(huì)導(dǎo)致核外電子偏離原子軌道，產(chǎn)生電離。電離電荷的數(shù)量可用于確定X射線照射量。根據(jù)這一原理，研制了X射線檢測儀。X射線檢測設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)中起著非常重要的作用。它是工業(yè)生產(chǎn)中非常廣泛使用的測試方法。這對于提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保質(zhì)量，減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。