無(wú)錫共聚焦顯微鏡生產(chǎn)廠家免費(fèi)咨詢「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式：基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特點(diǎn)是分辨率高，對(duì)待測(cè)樣品厚度的沒(méi)有限制。透射模式只在半導(dǎo)體企業(yè)中用作器件篩選。該系統(tǒng)的就是帶壓電陶瓷的微波鏈，壓電陶瓷在射頻信號(hào)發(fā)生的激勵(lì)下，產(chǎn)生短的聲脈沖，隨后這些聲脈沖被聲透鏡聚焦在一起，超聲波掃描顯微鏡的這 個(gè)帶壓電陶瓷的部件叫換能器，英文是：Transducer。換能器既能把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成聲波信號(hào)，又能把從待測(cè)樣品反射或透射回來(lái)的聲波信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信 號(hào)，送回系統(tǒng)進(jìn)行處理。

EMMI可廣泛應(yīng)用于偵測(cè)各種組件缺陷所產(chǎn)生的漏電流，包括閘極氧化層缺陷(Gate oxide defects)、靜電放電破壞(ESD Failure)、閂鎖效應(yīng)(Latch Up)、漏電(Leakage)、接面漏電(Junction Leakage) 、順向偏壓(Forward Bias)及在飽和區(qū)域操作的晶體管，可藉由EMMI定位，找熱點(diǎn)(Hot Spot 或找亮點(diǎn))位置，進(jìn)而得知缺陷原因，幫助后續(xù)進(jìn)一步的失效分析。

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒(méi)delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等；

2、電測(cè)：主要工具，萬(wàn)用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap芯片開(kāi)封機(jī)

4、半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。