AOI檢測的原理

原理：利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數據與機器數據庫的合格數據進行比對，經過圖像處理，標記出PCB焊接狀況。

AOI檢測的優勢

由于有些電子產品越做越小，PCB電路板越來越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機器的慢，長時間檢查還容易產生用眼疲勞，產生漏檢。為了提高工作效率，AOI就能體現其優越性。

基本上, 將模/數地分割隔離是對的。一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程，依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩定的振蕩信號, 必須滿足loop gain與phase的規范, 而這模擬信號的振蕩規范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。

如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？

現在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。例如,走線的推擠能力,過孔的推擠能力,甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。 另外, 手動調整布線的難易也與繞線引擎的能力有關系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。

我們的科學技術一直都在不斷的發展，貼片加工技術尤其如此。加工的工藝是比較多的。

粉末炭結工藝，這一種工藝是利用一個圓形的鋼網，將一些具有黏合特性的化學物質直接在貼片上涂層一個導電的圖形，然后再撒上一些金屬粉末，金屬是具有能夠導電特性，后將粉末燃燒，這樣就能夠完成了整個的加工的過程，整個過程是比較簡單的，主要的難度就是要將粉末要燒成一個導電的圖形。第四點，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0。