1、什么是外延和外延片？

外延也稱為外延生長，是制備高純微電子復合材料的一工藝過程，就是在單晶（或化合物）襯底材料上淀積一層薄的單晶（或化合物）層。新淀積的這層稱為外延層。淀積有外延層的襯底材料叫外延片。

2、哪些材料可以用作生長外延層的襯底材料，它們各自有哪些優缺點？

用得蕞廣泛的襯底材料是申化家，可用于生長外延層GaAs、GaP、GaAlAs、InGaAlP，其優點是由于GaAs的晶格常數比較匹配可制成無位錯單晶，加工方便，價格較便宜。缺點是它是一種吸光材料，對PN結發的光吸收比較多，影響發光效率。

磷化家可生長GaP：ZnO、GaP：N、GaAs、GaAlAs：N以及InGaAlP的頂層，其優點是它是透明材料，可制成透明襯底提高出光效率。

生長InGaN和InGaAlN的襯底主要有藍寶石（Al2O3）、碳化硅和硅。藍寶石襯底的優點是透明，有利于提高發光效率，目前仍是InGaN外延生長的主要襯底。缺點是有較大的晶格失配；硬度高，造成加工成本高昂；熱導率較低，不利于器件的熱耗散，對制造功率led不利。碳化硅襯底有較小的晶格失配，硬度低，易于加工，導熱率較高，利于制作功率器件。

電極加工也是制作LED芯片的關鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨;然后對襯底進行劃片、測試和分選，就可以得到所需的LED芯片。

如果晶片清洗不夠干凈，蒸鍍系統不正常，會導致蒸鍍出來的金屬層(指蝕刻后的電極)會有脫落，金屬層外觀變色，金泡等異常。

蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定晶片，因此會產生夾痕(在目檢必須挑除)。黃光作業內容包括烘烤、上光阻、照相曝光、顯影等，若顯影不完全及光罩有破洞會有發光區殘多出金屬。晶片在前段制程中，各項制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有晶粒電極刮傷情形發生。

LED模組安裝注意事項：

1.沒有經過防水處理的LED模組，安裝在吸塑字或者箱體時，應預防雨水進入。

2.LED模組的間距可根據亮度和模組大小等實際情況進行調整，每平方的數量一般在50-100組之間。在排布LED模組的時候，應注意發光的均勻和亮度需求;模組與字體邊的距離一般為2-5公分，模組與模組間的垂直和水平距離建議為2-6CM。LED模組安裝時不可推，擠壓模組上的器件，以免造成器件的破壞，里面的連接線應該玻璃膠固定在地板上，以免遮光。

3.LED模組與發光體表面的距離要控制好，這樣才能保證光的均勻性和亮度，所以燈箱的厚度也很重要。