深圳市恒域新和電子有限公司是一家SMT貼片加工、DIP插件加工，COB加工的公司，在恒域，工作不僅僅是工作，更是一種學(xué)習(xí)和發(fā)展。公司內(nèi)部的員工內(nèi)薦制度，挖掘出一批又一批管理和技術(shù)人才，讓員工的發(fā)展道路更加寬廣和直觀。恒域一直本著"能者為師"的提升制度，讓有才能的人散放更多的光芒。公司鼓勵(lì)員工進(jìn)行自我職業(yè)生涯規(guī)劃，設(shè)定自己的工作和人生的發(fā)展目標(biāo)，并制定相應(yīng)的計(jì)劃。以求更快更好地達(dá)成自我實(shí)現(xiàn)的境界。恒域新和的戰(zhàn)略目標(biāo)是打造自己的品牌。這個(gè)目標(biāo)衍生出一個(gè)華麗而充滿挑戰(zhàn)的舞臺，我們的選擇是敢于挑戰(zhàn)、勇于、耐心學(xué)習(xí)的人才。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！DIP插件組裝加工加工流程（1）手插件作業(yè)（2）波峰焊接作業(yè)（3）二次作業(yè)ICT測試注意事項(xiàng)（1）作業(yè)者必須配戴靜電環(huán)和靜電手套。

2，短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)高預(yù)熱溫度。

2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認(rèn)板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設(shè)計(jì)加大零件間距。

7）確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時(shí)過爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點(diǎn)：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設(shè)計(jì)過于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。

2，漏焊短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。

2）調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。

4）調(diào)整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時(shí)間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調(diào)整過爐速度。

5、程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。◆插件加工我公司擁有的插件、后焊生產(chǎn)線，QC全流程把關(guān)，對任何產(chǎn)品都實(shí)行高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)要求，特別是對產(chǎn)品外觀有超高質(zhì)量的產(chǎn)品，我公司可滿足您的需求。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進(jìn)行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可