深圳市恒域新和電子有限公司是一家SMT貼片加工、DIP插件加工，COB加工的公司，在恒域，工作不僅僅是工作，更是一種學習和發展。公司內部的員工內薦制度，挖掘出一批又一批管理和技術人才，讓員工的發展道路更加寬廣和直觀。恒域一直本著"能者為師"的提升制度，讓有才能的人散放更多的光芒。公司鼓勵員工進行自我職業生涯規劃，設定自己的工作和人生的發展目標，并制定相應的計劃。以求更快更好地達成自我實現的境界。恒域新和的戰略目標是打造自己的品牌。這個目標衍生出一個華麗而充滿挑戰的舞臺，我們的選擇是敢于挑戰、勇于、耐心學習的人才。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！DIP插件組裝加工加工流程（1）手插件作業（2）波峰焊接作業（3）二次作業ICT測試注意事項（1）作業者必須配戴靜電環和靜電手套。

2，短路補救措施:

1）調高預熱溫度。

2）調慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設計加大零件間距。

7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時間太短。

2，漏焊短路補救措施:

1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。

2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計加開氣孔。

4）調整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調整過爐速度。

5、程序燒制

在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。◆插件加工我公司擁有的插件、后焊生產線，QC全流程把關，對任何產品都實行高標準的生產要求，特別是對產品外觀有超高質量的產品，我公司可滿足您的需求。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可