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公司基本資料信息
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單面LCP覆銅板是一種具有單面覆銅的電路板,搭配液晶聚合物(LCP)薄膜構成。與雙面LCP覆銅板相比,單面LCP覆銅板只有一片銅箔,一側為覆銅,而另一側為LCP材料。它們通常用于制造高速率或高頻率電子設備的基板,如高速率數據傳輸、低噪聲放大器、電源模塊等。
LCP材料具有的性能特點,例如高阻抗一致性、低介電常數、高耐溫性性等,因此單面LCP覆銅板通常具有更好的高頻性能和高速率傳輸能力。此外,LCP覆銅板的柔性特性有助于滿足一些小型化、輕量化、柔性化的設計需求。
5G高頻覆銅板LCP薄膜報價
LCP基覆銅板是一種基材為LCP(液晶聚合物)、表面覆蓋有銅箔的電路板。它具有高頻、高速率傳輸和高阻抗一致性等優異性能,廣泛應用于通信設備、射頻(RF)模塊、天線、傳感器、、航空航天、等領域。
LCP薄膜是一種、高阻抗一致性、低介電常數、耐高溫性的基材材料,具有非常好的高頻率特性。同時,銅箔用于實現電路的導電。由于LCP基材具有非常優異的特性,LCP基覆銅板具有極高的品質和性能水平,非常適合于設備和產品的生產和應用。
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