從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜 的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現實生產中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產生橫向堆積的趨勢，問題便由此產生。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。

有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。導線太細，而大面積的未布線區又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時將大部分損耗功率轉化為熱量。094因此，建模時主要需要考慮這些器件，還要考慮線路板基板上。作為導線涂敷的銅箔。貼片加工制程原因分析造成smt質量品質的因素有很多，有人為、有機為、有物料為、有smt加工環節故障為、也有人機結合共同造成的品質事故。它們在設計中不但起到導電的作用，還起到傳導熱量的作用，其熱導率和傳熱面積都大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分。它的結構由環氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成，環氧樹脂基板的厚度為mm。