Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應 (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠遠超過市場上的其他AXI設備。

測試開發環境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護。

X-RAY設備是用來做什么？

1、表面貼裝工藝焊接性檢測：主要是用來對焊點空洞的檢測和測量；

2、印刷電路板制造工藝檢測：通過XRAY設備對焊線偏移，橋接，開路進行檢測；

3、集成電路的封裝工藝檢測：對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進行檢測；

4、芯片尺寸量測，打線線弧量測等；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質裂開或金屬材質檢驗；

7、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷。

BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會影響機械性能。實際工作中生產單位或使用方常常規定焊點內氣泡總量不超過某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。