在SMT加工行業里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設備。它采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監測。

在SMT加工行業里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設備。它采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監測。

立碑說通俗一點也就是曼哈頓現象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。SMT性能可靠：性能可靠是SMT產業蓬勃發展的基礎，因為設備再小也沒有用處，只有質量上去才是重中之重，也才能經受住市場的考驗。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。

PCB組件是現代電子產品中相當重要的一個組成部分，PCB的布線和設計追隨著電子產品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產品是否具有高可靠性和高質量，為此，采用先進的SMT檢測對PCB組件進行檢測，可以將有關問題消除在萌芽狀態。AOI跟之前所講的印刷機和貼片機有著很多相似之處，只不過它不是像印刷機和貼片機那樣的生產設備。