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半導(dǎo)體封裝展|2024第十三屆國際新能源汽車半導(dǎo)體展覽會

   日期:2024-07-03     瀏覽:51    狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2024-12-04 至 2024-12-06
展出城市 深圳
展出地址 深圳市寶安區(qū)福永街道的會展新城
展館名稱 深圳國際會展中心(寶安新館)
主辦單位 億辰展覽(上海)有限公司
承辦單位 億辰展覽(上海)有限公司
展會說明
半導(dǎo)體封裝展|2024第十三屆國際新能源汽車半導(dǎo)體展覽會,將于2024-12-04 至 2024-12-06在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,主辦單位為億辰展覽(上海)有限公司。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米,參展品近千家,觀眾近數(shù)萬人次。誠邀參展參觀!
半導(dǎo)體封裝展|2024第十三屆國際新能源汽車半導(dǎo)體展覽會展會期間,擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商幾萬人,總參觀人次預(yù)計不低于十萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 半導(dǎo)體封裝展|2024第十三屆國際新能源汽車半導(dǎo)體展覽會

2024第十三屆大灣區(qū)國際新能源汽車半導(dǎo)體展覽會12月熱力來襲

時間:2024年12月4-6日

地點:深圳國際會展中心(寶安新館)

★展會介紹:


當(dāng)前,全球新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展,汽車與能源、交通、信息通信等域有關(guān)技術(shù)加速融合,電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢。新能源汽車是全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升、綠色發(fā)展的主要方向,也是我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略選擇。

在新能源汽車電動化的過程中,功率半導(dǎo)體器件被廣泛應(yīng)用于電動機驅(qū)動、汽車充電樁、車載充電器等域。其中,IGBT是常用的功率半導(dǎo)體器件之一,可以實現(xiàn)高壓、大電流的開關(guān)控制。IGBT可與MOSFET相結(jié)合形成無感應(yīng)無變速器,提高了汽車的能效。

大灣區(qū)國際新能源汽車功率半導(dǎo)體展覽會將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心舉行。作為(2024大灣區(qū)國際新能源汽車技術(shù)與生態(tài)鏈博覽會)主題展之一,以全新的理念為廣大中外參展商提供一個“高水準(zhǔn)、高品味、高質(zhì)量”的新能源汽車功率半導(dǎo)體國際商貿(mào)平臺。將集中展示我國新能源汽車功率半導(dǎo)體域的新產(chǎn)品和技術(shù),包括車用基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件、車用硅基功率器件、第三代半導(dǎo)體(SiC/GaN)器件、生產(chǎn)設(shè)備、封裝測試等,積將本屆展會打造成集政府 、園區(qū)與企業(yè)形象展示,裝備展示與采購,技術(shù)研討,新品發(fā)布,產(chǎn)業(yè)對接,金融投資以及貿(mào)易洽談為一體的大型交流平臺。

★同期舉辦:

2024第九屆大灣區(qū)國際汽車創(chuàng)新技術(shù)周

2024第十九屆大灣區(qū)國際汽車內(nèi)飾與外飾展覽會

2024第十三屆大灣區(qū)國際充電樁及換電技術(shù)展覽會

2024第十三屆大灣區(qū)國際新能源汽車技術(shù)與生態(tài)鏈博覽會


★展會影響力

NEAS CHINA 2024展會總規(guī)模及影響力:

展覽總面積預(yù)計60,000+平方米

參展品預(yù)計超過1200+

專業(yè)觀眾預(yù)計超過50,000+

全球20多個和地區(qū)近300家行業(yè)合作媒體全力推廣報道,尊享品展會國際影響力

獲得眾多國內(nèi)外行業(yè)組織及協(xié)會全程協(xié)助展會籌辦并提供獨到見解


★展品范圍:

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件:雙晶體管、二管、晶閘管、整流管、TVS、ESD保護器、車用硅基功率器(MOSFET/IGBT和Schottky-二管)等;

第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

封裝與測試:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;

半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;

其他相關(guān)配套:設(shè)計開發(fā)、散熱管理、可靠性測試及認(rèn)證、信息服務(wù)等。

★目標(biāo)觀眾:

專業(yè)觀眾來自于新能源汽車主機廠、電機驅(qū)動系統(tǒng)、車載OBC、車載DC/DC、充電樁、半導(dǎo)體廠家等術(shù)等從事相關(guān)工作的技術(shù)人員和管理人員前來參觀、洽談合作,期待與您在現(xiàn)場相聚。



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