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SEMI-e 2025深圳國際半導體展|電子元器件先進材料展

   日期:2025-06-17     瀏覽:22    狀態:狀態
展會日期 2025-09-10 至 2025-09-12
展出城市 深圳
展出地址 深圳會展中心(寶安新館)
展館名稱 深圳會展中心(寶安新館)
主辦單位 江蘇省半導體行業協會 浙江省半導體行業協會 深圳市半導體行業協會 成都市集成電路行業協會 東莞市集成電路行業協會 深圳市中新材會展有限公司
承辦單位 江蘇省半導體行業協會 浙江省半導體行業協會 深圳市半導體行業協會 成都市集成電路行業協會 東莞市集成電路行業協會 深圳市中新材會展有限公司
展會說明
SEMI-e 2025深圳國際半導體展|電子元器件先進材料展,將于2025-09-10 至 2025-09-12在深圳會展中心(寶安新館)舉辦,主辦單位為江蘇省半導體行業協會 浙江省半導體行業協會 深圳市半導體行業協會 成都市集成電路行業協會 東莞市集成電路行業協會 深圳市中新材會展有限公司。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米,參展品近千種,觀眾人數眾多。誠邀參展參觀!
SEMI-e 2025深圳國際半導體展|電子元器件先進材料展展會期間,擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商,總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體展
時間:2025年9月10-12日
地點:深圳國際會展中心(寶安新館)
主辦單位:
江蘇省半導體行業協會
浙江省半導體行業協會
深圳市半導體行業協會
成都市集成電路行業協會
東莞市集成電路行業協會
深圳市中新材ink">會展有限公司
承辦單位:
深圳市中新材ink" style="font-family:"">ink">會展有限公司
作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場,近年來中國半導體產業也是增長迅速,中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。據預測,到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元,其中69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫等應用域。
2025年9月10-12日,SEMI-e2025第七屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會守正創新向上進階。展示內容更為豐富,活動體驗更加多元精彩,同時將聚合國際化資源,展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈。
除此之外,ink">展會同期將結合行業熱點推出主題活動40,邀請近百位行業院士、企業代表、業界大咖專題解碼行業前沿科技與思維,加速科研技術成果轉換應用落地,全方位多角度推動中國半導體產業高質量發展。
本屆ink" style="font-family:"">ink">展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等域,聯動產業鏈上下游,實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求,成就不容錯過的行業盛會。
以實際行動助力行業企業高質量發展,從商貿對接、新品發布、行業熱點聚焦、創新技術交流等方面,集中展示智能信息化時代下半導體產業的新成果及趨勢,全方位呈現當前半導體行業豐富多彩的面貌和蓬勃發展的生態。

參展范圍
1、半導體設備及智能裝備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等;
3、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
4、IC設計:IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;
5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等;
6、半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
7、第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等

聯系方式
聯系人:SEO
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原文鏈接:http://www.525682.com/zhanhui/show-79556.html,轉載和復制請保留此鏈接。
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